據(jù)中國電子第三建設(shè)消息，2022年7月12日，成都士蘭半導(dǎo)體（二期）項(xiàng)目芯片封裝廠房封頂儀式舉行。

消息介紹稱，成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司二期廠房及配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目位于成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)。該項(xiàng)目于2021年11月18日正式開工。

據(jù)此前消息，成都士蘭二期廠房及配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目投資金額為1.6億元。

資料顯示，成都士蘭重點(diǎn)發(fā)展LED芯片制造、封裝、高壓集成電路芯片制造、功率模塊封裝四項(xiàng)業(yè)務(wù)，是杭州士蘭微電子股份有限公司著力打造的西部LED半導(dǎo)體芯片制造基地。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)