據(jù)中國寧波網(wǎng)報道，寧波泰睿思微電子有限公司（以下簡稱“泰睿思微電子”）CEO李奕聰表示，按照計劃，泰睿思微電子將力爭在2025年達(dá)到滿產(chǎn)的產(chǎn)能狀態(tài)，并計劃在3年至5年內(nèi)申請上市。

資料顯示，泰睿思微電子成立于2020年，是一家集成電路封裝測試服務(wù)商，長期專注于集成電路封裝與測試業(yè)務(wù)，在寧波、青島、上海分別設(shè)有生產(chǎn)運(yùn)營中心，具備QFN、DFN、SOP、SOT等主流封裝形式量產(chǎn)能力。

報道指出，目前，泰睿思微電子擁有先進(jìn)芯片封測（框架）、先進(jìn)芯片封測（基板）及先進(jìn)晶圓封測三個事業(yè)部，在前灣新區(qū)的總投資預(yù)計32.2億元，滿產(chǎn)后年產(chǎn)值約25億元，將成為國內(nèi)單體全制程最大的封測工廠。

據(jù)悉，泰睿思微電子先進(jìn)芯片封測（框架）相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入小米、VIVO、OPPO、中興等重要客戶產(chǎn)業(yè)鏈。按照計劃，該業(yè)務(wù)板塊總體規(guī)劃月產(chǎn)能118億顆；先進(jìn)晶圓封測業(yè)務(wù)總體規(guī)劃月產(chǎn)能24萬片；先進(jìn)芯片封測（基板）業(yè)務(wù)總體規(guī)劃年產(chǎn)能2.4億顆。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)