受到消費(fèi)電子市場持續(xù)疲軟影響，多類消費(fèi)類芯片進(jìn)入降價(jià)去庫存階段，晶圓代工、封測等領(lǐng)域持續(xù)震蕩。

近日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科、封測龍頭日月光均公布了今年6月份及二季度的營收狀況，市場對(duì)此頗為關(guān)注。

臺(tái)積電二季度收入超指引，6月營收環(huán)比下滑5.3%

消息顯示，臺(tái)積電6月合并營收新臺(tái)幣1758.74億元（約合人民幣396.2億元），同比增長18.5%，為歷史最高，環(huán)比下降5.3%。

從上半年數(shù)據(jù)看，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營收新臺(tái)幣1.252萬億元（約合人民幣2820.8億元），同比增長39.6%。其中，二季度營收新臺(tái)幣5341.4億元（約合人民幣1203.4億元/美元185.46億美元），環(huán)比季增8.8%，超越指引（176億~182億美元），主要受惠于新臺(tái)幣匯率走貶。

近日，媒體端傳出消息顯示，臺(tái)積電三大客戶蘋果、AMD、英偉達(dá)均調(diào)整訂單，臺(tái)積電或也遭遇砍單潮。對(duì)此臺(tái)積電表示，不評(píng)論市場臆測與個(gè)別客戶消息。

業(yè)界猜測，今年下半年產(chǎn)能利用率或下滑。據(jù)Trend Force集邦咨詢7月表示，因智能手機(jī)市場疲弱，預(yù)計(jì)下半年7nm及6nm工藝制程的晶圓產(chǎn)能利用率將因應(yīng)產(chǎn)品組合的轉(zhuǎn)換略微下滑至95%-99%，而5nm及4nm工藝制程的晶圓產(chǎn)能利用率將維持接近滿載水平。

據(jù)悉，臺(tái)積電預(yù)計(jì)7月14日召開法說會(huì)，正式公布第二季業(yè)績細(xì)節(jié)，并給出最新的營運(yùn)展望。業(yè)界對(duì)此十分關(guān)注，此外臺(tái)積電全球擴(kuò)產(chǎn)情況以及3納米量產(chǎn)進(jìn)度等均是業(yè)界較為關(guān)注的議題。

聯(lián)發(fā)科6月營環(huán)比下滑2%，但仍創(chuàng)單月同期新高

聯(lián)發(fā)科消息顯示，6月營收510.29億元新臺(tái)幣，（約115.33億元人民幣），同期增長6.85%，創(chuàng)歷史最高記錄。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科2022年前6個(gè)月合并營收為2984.4億元新臺(tái)幣，同期增長27.7%。其中，二季度合并營收達(dá)1557.29億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長9.1%，同比增長了23.9%，符合財(cái)測預(yù)期。

雖然目前消費(fèi)電子市場疲軟，手機(jī)端風(fēng)波不斷，但聯(lián)發(fā)科對(duì)長期營運(yùn)展望依然樂觀，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，期待未來3年?duì)I收年復(fù)合成長率可達(dá)14-16%。

公開資料顯示，為了鞏固市場，并且進(jìn)一步擴(kuò)大旗艦型智能手機(jī)市場份額，聯(lián)發(fā)科在今年6月正式推出了天璣9000＋移動(dòng)處理器平臺(tái)，官方表示，其整體CPU性能較上一代提升5%，GPU性能更提升超過10%。預(yù)計(jì)搭載天璣9000＋的智能手機(jī)于第三季亮相。

淡季不淡，日月光投控6月、Q2營收同創(chuàng)次高

近日，日月光公布營收數(shù)據(jù)顯示，其6月營收579.98億元新臺(tái)幣（折合人民幣130.67億元），月增7.81%，年增33.86%。

消息顯示，上半年累計(jì)營收3048.3億元新臺(tái)幣（折合人民幣686.78億元），年增23.72%；其中第二季合并營收1604.39億元新臺(tái)幣（折合人民幣361.47億元），季增11.11%，年增26.4%，主要受惠于封裝、測試稼動(dòng)率維持高檔，加上SIP業(yè)務(wù)持續(xù)增溫，日月光總體營收較佳。

在封裝測試及材料方面，日月光投控6月實(shí)現(xiàn)營收328.79億元新臺(tái)幣，月增3.7%，年增22%，第二季營收達(dá)949.99億元新臺(tái)幣，季增13.1%，年增20.3%。此外，日月光投控第二季晶圓凸塊(Bumping)產(chǎn)能稼動(dòng)率維持滿載，整體封裝維持高檔、約80-85%，測試也在80%以上。

未來展望方面，日月光投控表示今年逐季增長目標(biāo)不變，車用產(chǎn)品增長動(dòng)能有望延續(xù)數(shù)年，并期待今年?duì)I收能突破10億美元大關(guān)；系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方面，公司也持續(xù)新增并擴(kuò)大客戶組合，期盼新客戶成長帶動(dòng)下，營收突破5億美元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)