2025-10-29
智原科技在10月28日的法說(shuō)會(huì)上宣布，已成功拿下三星4納米AI ASIC新案，并獲得北美客戶的2.5D及3D先進(jìn)封裝新案...
2025-10-23
特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克在最新的電話會(huì)議上宣布，三星電子將與臺(tái)積電共同設(shè)計(jì)和生產(chǎn)特斯拉人工智能5號(hào)芯片（AI5）...
2025-09-22
韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透露，三星第五代12 層高頻寬存儲(chǔ)器HBM3E 產(chǎn)品終于通過(guò)Nvidia 品質(zhì)認(rèn)證測(cè)試，
2025-08-13
為與英特爾、臺(tái)積電爭(zhēng)奪超大規(guī)模芯片系統(tǒng)集成訂單，三星電子正研發(fā)基于415mm×510mm尺寸長(zhǎng)方形面板的SoP封裝...
2025-07-21
韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星電子在10奈米級(jí)第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大進(jìn)展，良率已突破50%...
2025-07-02
三星電子近期宣布將推遲其1.4納米制程的量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)這一計(jì)劃將延遲至2028至2029年...
2025-06-25
三星宣布最新旗艦芯片Exynos 2500，這是三星首款3 奈米GAA（環(huán)繞閘極）制程打造的行動(dòng)芯片，象征高階芯片制程大突破。
2025-06-24
三星電子正在加速其在美國(guó)得克薩斯州泰勒的晶圓廠的生產(chǎn)準(zhǔn)備，計(jì)劃于2026年引入2nm工藝的量產(chǎn)線
2025-06-20
6月16日，Cadence宣布與Samsung Foundry簽署了一項(xiàng)新的多年期IP協(xié)議，旨在擴(kuò)展其內(nèi)存和接口IP解決方案在三星先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)SF4X、SF5A和SF2P上的應(yīng)用...
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