三星終于宣布最新旗艦芯片Exynos 2500。這是三星首款3 奈米GAA（環(huán)繞閘極）制程打造的行動(dòng)芯片，象征高階芯片制程大突破。

三星官網(wǎng)資訊，Exynos 2500 采扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP），大幅降低芯片厚度，同時(shí)提升散熱效率與整體功耗表現(xiàn)。核心為Arm 最新Cortex-X925 大核心（Cortex-X5），時(shí)脈高達(dá)3.3GHz，并七顆Cortex-A725 效能核心與兩顆Cortex-A520 能效核心。記憶體LPDDR5X，兼具效能出色與低功耗。

Exynos 2500 大核心效能較前代提升約15%，整體AI 運(yùn)算能力提高39%，顯示處理生成式AI 應(yīng)用有強(qiáng)大實(shí)力。

圖像處理方面，Exynos 2500 采三星自研Xclipse 950 GPU，基于AMD RDNA3 架構(gòu)打造，支援硬體加速光線追蹤（Ray Tracing），同時(shí)可輸出4K 120FPS 畫面，顯示三星持續(xù)深化行動(dòng)游戲布局。相機(jī)規(guī)格延續(xù)前代設(shè)計(jì)，支援最高320MP 感測(cè)器，8K 30FPS 錄影效能。

然Exynos 2500 的整體性能仍略遜于Arm 標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、臺(tái)積電3 奈米N3E 天璣9400，以及Oryon 架構(gòu)、臺(tái)積電FinFET 制程的驍龍8 Elite。

Exynos 2500 之前，三星可說踢到不少鐵板。由于芯片良率問題，導(dǎo)致原訂搭載自家SoC 的Galaxy S25 系列，最終全面改用高通Snapdragon 8 Elite。三星也罕見坦承，自家芯片仍無法與高通的旗艦級(jí)處理器抗衡。轉(zhuǎn)向讓三星今年零組件采購(gòu)成本大幅增加，營(yíng)損高達(dá)約4 億美元。

盡管如此，三星并未放棄。外界普遍不看好下，仍推出全新旗艦芯片Exynos 2500，試圖重拾市場(chǎng)信心。外媒報(bào)導(dǎo)，Galaxy Z Flip7 有望成為全球首款搭載Exynos 2500 的折疊旗艦手機(jī)，7 月9 日Galaxy Unpacked 發(fā)表會(huì)亮相。