2023-07-07
據(jù)西電廣州第三代半導體創(chuàng)新中心消息顯示，近日，在廣東-新加坡合作理事會第十三次會議上，西安電子科技大學廣州研究院與新加坡IC...
2023-07-06
此前媒體爆料，三星宣布，2025年推出全球首款使用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)制程3D先進封裝，提供客戶從代工生產到先進封裝完整解決方...
2023-06-13
6月9日，譯碼半導體東莞新一代集成電路研發(fā)生產總部基地開工儀式在東莞市常平鎮(zhèn)譯碼半導體新一代產業(yè)圓區(qū)舉行，標志著該基地正式...
2023-05-11
據(jù)中國臺灣媒體報道，英偉達后續(xù)針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向...
2023-04-28
近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence® 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片...
2023-04-03
多位知情人士稱，三星電子考慮在日本首次設立芯片測試線，旨在強化其先進封裝業(yè)務，并與日本的半導體設備和材料制造商建立...
2023-03-27
2022年12月，三星電子成立了先進封裝（AVP）部門，負責封裝技術和產品開發(fā)，目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而根據(jù)韓媒B...
2023-03-21
據(jù)常平發(fā)布消息，3月17日，廣東省東莞市2023年首批重大項目動工儀式舉行，其中，包括譯碼半導體新一代集成電路研發(fā)生產總部基地項目...
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