2023-11-15
11月國內(nèi)又有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來新動(dòng)態(tài)，項(xiàng)目涵蓋第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造等領(lǐng)域，涉...
2023-10-13
10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園區(qū)的芯片工廠正式開業(yè)。新工廠將成為Amkor最大的工廠...
2023-10-13
當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月11日，全球第二大先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和測(cè)試 (OSAT) 廠商Amkor宣布，其位于越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園區(qū)的芯片工廠...
2023-10-12
10月11日，半導(dǎo)體封測(cè)廠商日月光投控公布，自結(jié)9月合并營(yíng)收535.35億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)2.4%，同比減少19.7%，創(chuàng)去年12月以來高點(diǎn)...
2023-10-10
據(jù)外媒消息，人工智能（AI）芯片帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求，市場(chǎng)預(yù)期AI芯片大廠英偉達(dá)（Nvidia）明年將推出新一代制圖芯片架構(gòu)，加速CoWoS封....
2023-10-07
過去數(shù)十年來，為了擴(kuò)增芯片的晶體管數(shù)量以推升運(yùn)算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm制程，逐漸逼近...
2023-09-25
AI熱潮之下，CoWoS先進(jìn)封裝熱度有增無減。在臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能火爆，積極擴(kuò)產(chǎn)之際，市場(chǎng)傳出大客戶英偉達(dá)....
2023-09-19
美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月18日，英特爾宣布推出業(yè)界首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2026年至2030年量產(chǎn)...
2023-09-15
韓國媒體指出，三星為了追上臺(tái)積電先進(jìn)封裝人工智能(AI)芯片，將推出FO-PLP的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)吸引客戶...
微信公眾平臺(tái)