11月國內(nèi)又有一批半導體產(chǎn)業(yè)項目迎來新動態(tài)，項目涵蓋第三代半導體、先進封裝、半導體材料、半導體設備、晶圓制造等領域，涉及企業(yè)包括甬矽電子、聞泰科技、龍芯中科、漢天下、中電科、海納半導體、利揚芯片等。

總投資20億元，無錫惠山新簽約一個半導體核心裝備項目

據(jù)惠山高新區(qū)發(fā)布消息顯示，11月12日，總投資20億元的半導體核心裝備項目在無錫惠山區(qū)正式簽約落地，未來將在惠山高新區(qū)（籌）（洛社鎮(zhèn)）建設半導體核心設備生產(chǎn)基地。

據(jù)悉，項目公司與惠山高新區(qū)（籌）、惠山科創(chuàng)集團合作共建半導體核心裝備項目，初期用地40畝，擬投資20億元，未來將形成“研發(fā)在上海、主要生產(chǎn)基地在無錫”的發(fā)展格局，無錫項目建成達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值可超7億元。該項目公司負責人表示，公司成立于2014年，專注于半導體技術裝備研發(fā)及生產(chǎn)。目前除了開展相關設備再制造業(yè)務，也具備新設備自研能力，自研的部分產(chǎn)品已經(jīng)出貨。

西永微電園CiMEMS微納制造工藝線通線

11月5日，由北京理工大學與重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園共建的北京理工大學重慶微電子研究院（以下簡稱北理微電院，CiMEMS）傳來喜訊，CiMEMS微納制造工藝線在西部（重慶）科學城西永微電子產(chǎn)業(yè)園順利通線，項目一期投資近1.5億元。

通線儀式上，隨著“重慶根、北理芯”的字樣和一片MEMS晶圓浮現(xiàn)出啟動臺，標志著北理微電院具備了MEMS芯片從前瞻性科研、產(chǎn)業(yè)應用設計、生產(chǎn)與工藝迭代優(yōu)化，到封裝與測試的全鏈條創(chuàng)新策源能力，并能夠為重慶打造“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群提供“國內(nèi)領先、國際一流”的MEMS芯片產(chǎn)品與服務。

北京理工大學重慶微電子研究院消息顯示，北理微電院位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園，擁有建筑面積近10000㎡的科研大樓與超凈面積約1200㎡的6英寸MEMS晶圓微納制造工藝線。北理微電院自建院以來兩年時間，已經(jīng)建設完成一條先進微納制造工藝線與基于微納制造的六個科研方向：先進微納芯片技術、智能微系統(tǒng)、微納生物光子、硅基高速片上系統(tǒng)、太赫茲新型器件和微納材料及新型半導體器件，形成了1+6的科研結(jié)構(gòu)。

研究院成功遞交國家自然科學基金項目指南1份，參與申報國家自然科學基金項目3項、科技部重大專項1項。此外聯(lián)合社會資本成立了重慶微奧芯辰電子有限公司，基于研究院在MEMS芯片與結(jié)構(gòu)光方面的科研成果，重點面向智能制造裝備發(fā)力，為工業(yè)機器人、工業(yè)缺陷檢測、無人物流設備裝上超高精度的“眼睛”。

聞泰科技：上海臨港晶圓廠試產(chǎn)直通率達95%以上，預計2024年達產(chǎn)

聞泰科技近期在接受調(diào)研時表示，安世半導體在德國漢堡和英國曼徹斯特的晶圓廠還在不斷進行技術改造和升級。由公司控股股東投資建設的上海臨港晶圓廠一期已經(jīng)完成試產(chǎn)，直通率達95%以上，目前已取得了ISO認證和車規(guī)級IATF16949的符合性認證，預計2024年實現(xiàn)達產(chǎn)。

聞泰科技指出，基于對行業(yè)未來的預判，公司對產(chǎn)品集成業(yè)務的戰(zhàn)略規(guī)劃進行了大幅度調(diào)整，將很多資源抽調(diào)出來開拓新領域、新客戶。2021年和2022年，公司在產(chǎn)品集成業(yè)務板塊的研發(fā)投入超過20億元，因新業(yè)務開發(fā)周期較長，前兩年這些新業(yè)務大多處于研發(fā)投入階段，因此前期造成較大虧損。

從2023年第一季度開始，在研的新項目費用得到控制，虧損逐步收窄，部分新業(yè)務開始產(chǎn)生營收，幫助公司業(yè)務實現(xiàn)正向增長。二是傳統(tǒng)手機ODM持續(xù)盈利。2023年新業(yè)務優(yōu)化調(diào)整后，部分研發(fā)人員充 實到手機ODM部門，因此傳統(tǒng)手機業(yè)務有更多資源承接客戶訂單。在手機市場的低迷的環(huán)境下，公司在手機 ODM 中競爭力依然突顯，訂單良好，三季度出貨增長。

甬矽電子擬21.57億元投建高密度及混合集成電路封測項目

11月14日，甬矽電子發(fā)布公告稱，公司擬以控股子公司甬矽半導體作為項目實施主體，投資建設高密度及混合集成電路封裝測試項目，項目總金額預計不超過21.57億元。

據(jù)披露，本項目擬通過租用生產(chǎn)廠房進行建設，預計租用生產(chǎn)廠房總建筑面積約 44,890.74 平方米，同時需對生產(chǎn)廠房的部分區(qū)域按百級潔凈廠房要求進行裝修改造，預計裝修廠房面積約 30,696 平方米；另外，本項目擬購置先進的生產(chǎn)設備及輔助設備，預計項目建成并達產(chǎn)后可新增年產(chǎn) 87,000 萬顆高密度及混合集成電路封裝測試。

另外，本次投資項目具體投向 FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA 及 Hybrid-BGA 類產(chǎn)品。通過實施本項目，配合新開拓的晶圓級封裝工藝，甬矽電子能夠豐富產(chǎn)品類型，形成全流程的 FC 工藝覆蓋，增強市場競爭力。公司具有堅實的行業(yè)基礎和豐富的技術經(jīng)驗，為本次項目的實施提供了有力保障，項目建設可行性良好。

龍芯中科合肥通用GPU芯片總部基地正式啟用 

據(jù)龍芯中科官方消息，11月14日，龍芯中科合肥通用GPU芯片總部基地啟用活動在中安創(chuàng)谷科技園隆重舉行。

消息顯示，龍芯中科合肥通用GPU芯片總部基地以通用GPU芯片設計為中心，引入人工智能產(chǎn)業(yè)和技術中心，打造區(qū)域信息技術應用創(chuàng)新高地，構(gòu)建自主信息化生態(tài)體系和產(chǎn)業(yè)集群，重點支撐安徽省新一代信息技術和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2013年，依托中國科學技術大學先進技術研究院，龍芯中科在合肥高新區(qū)成立研發(fā)中心。2018年，在安徽省各級政府和中國科大的支持下，成立產(chǎn)業(yè)化實體龍芯中科（合肥）技術有限公司。龍芯中科合肥通用GPU芯片總部基地的建設，將進一步帶動上下游產(chǎn)業(yè)聚集，助力安徽省人工智能產(chǎn)業(yè)軟硬協(xié)同發(fā)展。

總投資14億元，漢天下（湖州）射頻芯片項目預計明年Q2竣工

據(jù)“南太湖發(fā)布”公眾號消息，近日，漢天下射頻芯片項目正處于主體施工階段，輔樓已經(jīng)結(jié)頂，預計年底廠房結(jié)頂，明年二季度竣工驗收。

據(jù)悉，該項目總投資14億元，占地49畝，建成后將形成2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的年產(chǎn)能，預計可實現(xiàn)年銷售額20億元。自漢天下射頻芯片項目落戶以來，南太湖新區(qū)已陸續(xù)招引半導體及光電重點企業(yè)20余家，涉及芯片設計及生產(chǎn)、專用材料研發(fā)生產(chǎn)、傳感器生產(chǎn)等多個領域。

中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地正式投產(chǎn)運行

據(jù)紫金山觀察消息，11月10日，中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地宣布正式投產(chǎn)運行。

據(jù)了解，中電科半導體材料有限公司南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地項目于2021年9月27日簽約落戶南京江寧開發(fā)區(qū)，位于江寧開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，占地面積約10萬平方米。

消息稱，該項目一期投資19.3億元，項目達產(chǎn)后，預估新增年收入25億元，將形成8-12英寸硅外延片456萬片/年，6-8英寸化合物外延片12.6萬片/年的生產(chǎn)能力，支撐開展大尺寸硅外延和化合物外延研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化，擴大在高端功率器件、集成電路等應用領域的競爭優(yōu)勢。

資料顯示，中電科半導體材料有限公司是中國電子科技集團有限公司二級單位，專業(yè)從事第一代半導體硅材料、第三代半導體碳化硅、氮化鎵材料及新型電子功能材料、特種光纖材料、基板材料的研發(fā)、生產(chǎn)，致力于打造成為世界一流的半導體材料創(chuàng)新研發(fā)平臺和產(chǎn)業(yè)化基地。

西電杭州研究院主體已封頂，預計明年9月交付

近日，西電杭研院項目主體已封頂，工程整體竣工交付預計在2024年9月。

據(jù)悉，該項目總用地面積約560畝，總建筑面積約99.2萬方，分二期建設。落地近兩年來，研究院構(gòu)圍繞工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車電子、智慧醫(yī)療、集成電路、先進信息技術等五大產(chǎn)業(yè)方向，搭建12個產(chǎn)學研教學實驗室、5個創(chuàng)新中心。

據(jù)官方消息，西電杭研院已與?？低?、吉利汽車、大華等頭部企業(yè)簽訂聯(lián)合實驗室30家，與長龍航空、舜宇光學等企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，與奧創(chuàng)科技等5企業(yè)簽約授牌首批人才實踐站；累計簽訂協(xié)議數(shù)量211項，合作金額2.98億元。

海納半導體硅單晶項目即將投產(chǎn)

據(jù)太原日報11月7日消息，海納半導體（山西）有限公司半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目施工已接近尾聲，目前正鉚足干勁全力沖刺投產(chǎn)。

海納半導體（山西）有限公司半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目總投資5.46億元，占地面積約133.85畝，建筑面積約8.97萬平方米。項目運用海納自身的技術，引入120套單晶生產(chǎn)設備，建設年產(chǎn)750噸6英寸半導體硅單晶生產(chǎn)基地，并開展8英寸至12英寸半導體級硅單晶相關生產(chǎn)技術的研發(fā)。

公開消息，海納半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目被列入山西省重點工程項目。

據(jù)悉，浙江海納半導體股份有限公司成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大學半導體廠。2021年9月公司投資山西，成立海納半導體(山西)有限公司。次年1月，山西海納半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目落戶陽曲園區(qū)。2022年5月，項目開工；2023年6月，項目主體廠房封頂。

華引芯半導體器件中心擴建項目竣工投產(chǎn)

華引芯官方消息顯示，11月10日，華引芯半導體器件中心揭牌儀式在武漢東湖綜保區(qū)舉行，正式宣告其高端光源器件產(chǎn)能擴建工作順利完成。

此次半導體器件中心擴建項目，是繼今年3月底芯片量產(chǎn)基地竣工投產(chǎn)后，華引芯推進產(chǎn)能爬坡、提升量產(chǎn)交付能力的又一重要舉措。該中心將承接車規(guī)光源、Mini-LED新型顯示光源、UV光源、IR光器件等華引芯主營產(chǎn)品研發(fā)制造業(yè)務。

華引芯（武漢）科技有限公司是一家由海外團隊創(chuàng)立，專注于高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測且擁有多項核心專利技術的企業(yè)，總部位于中國光谷，自成立以來已相繼承擔湖北省多個重點研發(fā)項目。

該中心對其持續(xù)縱深“芯片/封測/應用”全鏈垂直整合策略，進一步加強高端光源產(chǎn)品性能及成本優(yōu)勢，更好地滿足新興市場快速增長需求具有戰(zhàn)略意義。

據(jù)華引芯封裝事業(yè)部總經(jīng)理介紹，一期新線體全面投產(chǎn)后，公司CSP器件、紅外光器件、UV光源產(chǎn)能將分別達到50KK/M、100K/M、150K/M，年產(chǎn)值將突破億元大關。同時，華引芯（武漢）半導體器件中心也將與華引芯（張家港）芯片量產(chǎn)基地協(xié)同發(fā)展，優(yōu)勢互補開發(fā)多元化、定制化、高端化的產(chǎn)品組合，充分挖掘各地產(chǎn)線潛能搶占更多市場份額。

總投資超13億元，利揚芯片集成電路測試項目封頂

據(jù)利揚芯片官方消息，11月11日，利揚芯片集成電路測試項目封頂儀式舉行。

據(jù)悉，利揚芯片集成電路測試項目，是廣東省2023年重點建設項目、東莞市2023年重點建設項目，由廣東利揚芯片測試股份有限公司投資建設，項目建成后主要業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。項目占地面積約25畝，總投資13.15億元。該項目2022年8月23日開工，預計2024年底投產(chǎn)。

鼎龍股份多項光刻膠相關重大項目獲立項，將獲得約1.6億元資金支持

11月9日，鼎龍股份發(fā)布關于公司布局三大領域光刻膠相關產(chǎn)品收到多項重大項目立項的公告。

根據(jù)公告，鼎龍股份及下屬子公司于今年相繼收到多項光刻膠相關國家及省級重要項目立項通知，公司布局的三大領域光刻膠相關產(chǎn)品：集成電路晶圓光刻膠及核心原料、半導體先進封裝用光刻膠、半導體柔性顯示用光刻膠項目將獲得項目經(jīng)費支持合計不超過1.64億元。

鼎龍股份表示，上述光刻膠產(chǎn)品相關項目的立項，是公司作為創(chuàng)新類材料平臺型公司綜合實力的重要體現(xiàn)，有利于公司實現(xiàn)半導體材料產(chǎn)品多元化發(fā)展，擴大公司在半導體行業(yè)的影響力及市場占有率。

嘉芯半導體新研發(fā)制造基地正式啟用

據(jù)萬業(yè)企業(yè)消息，11月8日，嘉芯半導體設備科技有限公司(以下簡稱“嘉芯半導體”)投資建造的新研發(fā)制造基地正式建成啟用。

萬業(yè)企業(yè)表示，嘉芯半導體新研發(fā)制造基地109畝土地14萬方的新產(chǎn)能釋放將形成華東地區(qū)重要的集成電路前道設備研發(fā)制造基地之一。與嘉善縣各級政府合作建設，旨在將嘉芯半導體打造國內(nèi)半導體設備領域優(yōu)秀企業(yè)，吸引半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)實現(xiàn)強鏈、補鏈，加速推動長三角一體化發(fā)展示范區(qū)核心設備產(chǎn)業(yè)集群。

資料顯示，嘉芯半導體成立于2021年4月，是由萬業(yè)企業(yè)和國際頂級技術團隊聯(lián)合創(chuàng)辦的集成電路前道設備的平臺型公司。萬業(yè)企業(yè)專注于開拓國內(nèi)集成電路設備領域市場，近年陸續(xù)收購凱世通、Compart Systems，打造“1+N”設備平臺戰(zhàn)略，持續(xù)加大集成電路在公司整體業(yè)務中的比重。

新上聯(lián)半導體與臨港集團推進半導體制造設備項目落地

據(jù)上海臨港消息，近日，“開放鏈世界 合作創(chuàng)未來”臨港展示區(qū)進博集中簽約儀式在國家會展中心（上海）舉辦。其中，新上聯(lián)半導體與臨港集團下屬臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司在活動現(xiàn)場正式簽署租賃協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，新上聯(lián)半導體將租賃臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)廠房，推進落地半導體制造快速熱氧化/快速熱退火/等離子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 設備項目。消息稱，項目核心團隊在亞洲具有 12寸晶圓廠熱處理設備市場主導地位，該項目將填補國內(nèi)快速熱制程(RTP)類設備的空白，是臨港新片區(qū)在集成電路設備領域補鏈、強鏈的又一重大突破。

蘇州耐斯達總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地正式開工

據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布官微消息，近日，蘇州耐斯達總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地正式開工。

據(jù)悉，作為蘇州耐斯達總部基地，研發(fā)生產(chǎn)大樓總建筑面積2.9萬平方米，預計投產(chǎn)后年產(chǎn)值將達5億元，年產(chǎn)智能裝備將達500套以上，助力企業(yè)在逆變器、毫米波雷達、智能攝像頭等智能制造裝配領域保持領先地位。

據(jù)了解，蘇州工業(yè)園區(qū)耐斯達自動化技術有限公司于2010年落戶園區(qū)，是一家具有國際競爭力的集自動化設備和工業(yè)軟件一體化的智能制造設備整體解決方案提供商，先后獲評“國家高新技術企業(yè)”“省市級瞪羚企業(yè)”“園區(qū)科技領軍人才企業(yè)”“國家專精特新‘小巨人’”等榮譽稱號。

總投資超51億元，深藍科技半導體設備及關鍵零部件項目開工

據(jù)“長興發(fā)布”公眾號消息，近日，深藍科技半導體設備及關鍵零部件項目開工。

據(jù)了解，深藍科技半導體設備及關鍵零部件項目總投資超51億元，由德瑪克聯(lián)合外來資本投資，通過引進高科技的現(xiàn)代化生產(chǎn)線，專業(yè)從事半導體設備及其關鍵零部件制造，建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)半導體設備整機裝配1000套、半導體核心零部件2000套的生產(chǎn)能力，將為長興縣智能裝備制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強勁動力。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)