10月11日，半導(dǎo)體封測廠商日月光投控公布，自結(jié)2023年9月合并營收535.35億新臺(tái)幣，環(huán)比增長2.4%，同比減少19.7%，創(chuàng)去年12月以來高點(diǎn)；第三季營收1541.67億新臺(tái)幣，創(chuàng)同期次高。

此前，日月光投控表示，產(chǎn)業(yè)庫存持續(xù)修正，全球經(jīng)濟(jì)仍有未定因素，不過產(chǎn)業(yè)長線發(fā)展相對(duì)樂觀。在先進(jìn)封裝CoWoS布局，日月光投控證實(shí)在相關(guān)領(lǐng)域有服務(wù)項(xiàng)目。

據(jù)中國臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，隨著近期CoWoS產(chǎn)能短缺，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體布局因具備扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge）封裝技術(shù)，被主要芯片商欽點(diǎn)承接CoW后的OS業(yè)務(wù)。

此前臺(tái)積電透露將于本月19日舉行法人說明會(huì)，隨著AI芯片持續(xù)缺貨帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求，臺(tái)積電在CoWoS擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展勢必成為關(guān)注焦點(diǎn)。法人評(píng)估，臺(tái)積電占有大部分CoWoS產(chǎn)能訂單，不過日月光投控、艾克爾、聯(lián)電等，也將卡位CoWoS封裝制造。

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出，AI及HPC等芯片對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS為目前AI 服務(wù)器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術(shù)主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲(chǔ)器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務(wù)器主機(jī)板的主要運(yùn)算單元，與其他零部件如網(wǎng)絡(luò)、儲(chǔ)存、電源供應(yīng)單元（PSU）及其他I/O等組成完整的AI 服務(wù)器系統(tǒng)。

TrendForce集邦咨詢觀察，估計(jì)在高端AI芯片及HBM強(qiáng)烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動(dòng)下，對(duì)CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)