2023-12-26
據(jù)淮安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，12月23日，由深圳某科技公司投資的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目在深圳簽約...
2023-12-22
路透社消息，近期三星電子透露將在5年內(nèi)投資約400億日元（約2.8億美元），在日本設(shè)立先進(jìn)芯片封裝研究設(shè)施...
2023-12-14
據(jù)銳杰微科技消息，12月6日，蘇州銳杰微科技集團(tuán)總部先進(jìn)封裝項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂。項(xiàng)目占地35畝，計(jì)劃建設(shè)12條FCBGA及2.5D...
2023-12-14
12月12日，富士通公告稱，將以6849億日元（約合人民幣345億元）價(jià)格將其旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries...
2023-12-13
12月12日上午，義芯集成電路（義烏）有限公司（以下簡稱“義芯集成”）半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)儀式暨產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)在義烏舉行...
2023-12-01
據(jù)大美膠萊消息，11月25日，青島市高質(zhì)量發(fā)展重大項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場推進(jìn)會(huì)議舉行...
2023-11-27
近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長/清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍博士、臺(tái)積電(中國)有限公司副總經(jīng)理陳平博士、長電汽車事業(yè)部鄭剛等...
2023-11-22
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日，美國宣布計(jì)劃投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國芯片封裝行業(yè)。該計(jì)劃資金來自美國《芯片法案》中專門用...
2023-11-22
美國預(yù)計(jì)將于2024年宣布其芯片封裝計(jì)劃的第一個(gè)材料和基板補(bǔ)助目標(biāo)，而未來的投資將集中...
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