美東時(shí)間本周一，美國公布了包含約30億美元補(bǔ)貼資金的「國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃」，目的在提高美國半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝能力，彌補(bǔ)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的缺口，這也是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資計(jì)劃。

據(jù)悉，美國的芯片封裝產(chǎn)能只占全球的3%。通過「國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃」，美國希望到2030年之際，美國將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片大量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

美國商務(wù)部預(yù)計(jì)將于2024年宣布其芯片封裝計(jì)劃的第一個(gè)材料和基板補(bǔ)助目標(biāo)，而未來的投資將集中在其他封裝技術(shù)，以及更大范圍的設(shè)計(jì)生態(tài)體系。

2022年8月，美國《芯片與科學(xué)法案》正式簽署生效。 該法案計(jì)劃分5年為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供約527億美元的補(bǔ)貼，主要以半導(dǎo)體企業(yè)的制造及研發(fā)補(bǔ)貼、半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)、國防芯片技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)的國際合作、半導(dǎo)體人才培養(yǎng)等領(lǐng)域。 其中，半導(dǎo)體制造業(yè)補(bǔ)助計(jì)劃包含了5年內(nèi)分配390億美元補(bǔ)貼，將主要用于補(bǔ)貼在美國建設(shè)半導(dǎo)體工廠。 同時(shí)，還將為半導(dǎo)體制造投資提供25%的稅收減免。

此外，還有一項(xiàng)5年內(nèi)撥款110億美元，用于實(shí)施FY21 NDAA法案第9906節(jié)授權(quán)的「商業(yè)研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃」，包括了國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃以及第9906節(jié)授權(quán)的其他研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃。 其中，國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃將獲得約30億美元補(bǔ)貼資金。