路透社消息，近期三星電子透露將在5年內(nèi)投資約400億日元（約2.8億美元），在日本設(shè)立先進(jìn)芯片封裝研究設(shè)施。 

此前，媒體報(bào)道三星正考慮在日本神奈川縣建立一家封裝工廠，因?yàn)槿窃谀抢镆呀?jīng)設(shè)有一個(gè)研發(fā)中心，希望藉此加深與日本芯片制造設(shè)備和材料制造商的聯(lián)系。

據(jù)悉，日本將為三星提供高達(dá)200億日元的補(bǔ)貼，以支持該計(jì)劃，并促進(jìn)日本國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的復(fù)興。 

三星自2022年開始就在加強(qiáng)其先進(jìn)芯片封裝部門的投資，該公司正在競(jìng)相開發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)，通過先進(jìn)封裝技術(shù)將各個(gè)零部件整合在單一封裝中，以提高整體芯片性能。

對(duì)此，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun在公告中表示，預(yù)計(jì)興建的日本工廠將使三星能夠加強(qiáng)其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并與總部位于橫濱的封裝研發(fā)單位進(jìn)一步合作。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)