美國當?shù)貢r間9月18日，英特爾宣布推出業(yè)界首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026年至2030年量產(chǎn)。

英特爾介紹稱，與目前主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)師能夠為人工智能(AI)等數(shù)據(jù)密集型工作負載創(chuàng)建高密度、高性能芯片封裝。

英特爾預(yù)計在本世紀下半葉向市場提供完整的玻璃基板解決方案，并有望推動摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。業(yè)界認為，英特爾新成果憑借單一封裝納入更多的電晶體，預(yù)計將實現(xiàn)更強大的算力(HashRate)，持續(xù)推進摩爾定律極限，這也是英特爾從封裝測試下手，迎戰(zhàn)臺積電的新策略。

英特爾表示，使用有機材料在硅基封裝上縮放晶體管，很有可能在未來幾年撞到技術(shù)的極限，因此對于半導體行業(yè)來說，玻璃基板是下一代半導體可行、且必不可少的下一步。

英特爾正致力于在2030年前將單一封裝芯片中的晶體管數(shù)量上限提高至1萬億個，其包括玻璃基板在內(nèi)的先進封裝方面的持續(xù)創(chuàng)新，將有助于實現(xiàn)這一目標。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)