近日，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“科陽半導(dǎo)體”）完成超5億元融資，本輪融資由中芯聚源、臨芯資本領(lǐng)投，同時(shí)有鎮(zhèn)江國控、財(cái)通創(chuàng)新、鼎暉投資等投資機(jī)構(gòu)，蘇州本地資本如中鑫資本等加入，龍駒資本持續(xù)加碼。本輪融資款項(xiàng)，將用于科陽半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)、持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、運(yùn)營以及相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入。

資料顯示，科陽半導(dǎo)體是從事晶圓級封裝測試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，目前注冊資本4.5505億元，2013年開始籌建，2014年正式量產(chǎn)，目前總投資近10億元，總占地面積約70畝。該公司專注于先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)，擁有8吋和12吋晶圓級封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力，年產(chǎn)30億顆芯片。CIS傳感器、5G濾波器芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)、5G通訊和IoT等領(lǐng)域。

中芯聚源合伙人趙森表示表示，本次增資混改完成后，科陽半導(dǎo)體將進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)投入以及推進(jìn)12吋線的建設(shè)，在CIS和濾波器先進(jìn)封裝賽道中快速發(fā)展，并迎來新的爆發(fā)期，有望發(fā)展成為領(lǐng)先的先進(jìn)封裝服務(wù)商之一。

據(jù)悉，科陽半導(dǎo)體12吋產(chǎn)線也已跑通，濾波器封裝線正在為國內(nèi)知名大廠批量供貨，未來還有更多的先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)