根據(jù)印度經(jīng)濟(jì)時報(bào)的報(bào)道，印度科技大廠塔塔電子（Tata Electronics）正在與荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦（NXP Semiconductors）就包括晶圓代工與第三方封裝測試服務(wù)（OSAT）兩方面的合作進(jìn)行相關(guān)談判。

報(bào)道指出，印度塔塔電子近年來大力進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，由其建設(shè)的印度首座商業(yè)晶圓廠即將于2025年底之前進(jìn)行投產(chǎn)，其具備28納米成熟制程的芯片制造能力，預(yù)計(jì)每月產(chǎn)能將達(dá)5萬片。 而且，該集團(tuán)旗下還擁有后端封測設(shè)施，將提供客戶相關(guān) IDM 架構(gòu)的服務(wù)。

報(bào)道引述相關(guān)人士的說法指出，對恩智浦來說，在保持基本的IDM生產(chǎn)架構(gòu)的同時，能在一定程度上導(dǎo)入外部代工服務(wù)對于提升供應(yīng)鏈彈性有所幫助。 目前，恩智浦也在評估該哪些產(chǎn)品能在塔塔電子旗下的晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)，待該晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)之后，就會進(jìn)行原型芯片制造工作。

根據(jù)先前資料顯示，印度政府于2024年2月份批準(zhǔn)設(shè)立3座晶圓廠，合計(jì)價值1.256兆盧比（約新臺幣4,773億元），使得印度朝向成為電子制造大國目標(biāo)邁進(jìn)一步。 包括塔塔集團(tuán)在西部 Gujarat 省的 Dholera 斥資興建的 9,100 億盧比（約新臺幣 3,500 億元）晶圓廠，將與臺灣力積電合作。

此外，印度電業(yè)公司 CG Power 將攜手日本的瑞薩電子（Renesas Electronics）和泰國的Stars Microelectronics，同樣落腳古茶拉底省打造一座 760 億盧比的晶圓廠。 至于，第3座晶圓廠則位在東北部Assam省，是由塔塔集團(tuán)旗下的塔塔半導(dǎo)體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）和TestPvt Ltd合作，投資2,700億盧比建廠。