繼中芯國際和華虹半導體之后，近日中國大陸另外兩家晶圓代工廠商晶合集成和芯聯集成也發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績公告。此外，結合IC設計、半導體設備等產業(yè)鏈企業(yè)財報數據，當前半導體市場需求回暖態(tài)勢進一步顯現。

01晶合集成凈利潤同比大增736.77%

4月28日，晶圓代工廠商晶合集成公布2025年第一季度財務報告。

數據顯示，2025年第一季度，公司實現營收25.68億元，同比增長15.25%；歸母凈利潤1.35億元，同比增長70.92%；扣非凈利潤1.23億元，同比增長113.92%。

而早前披露的年度報告顯示，2024年晶合集成實現營收92.49億元，同比增長27.69%，歸屬于上市公司股東凈利潤5.33億元，同比增長151.78%，歸屬于上市公司股東扣非凈利潤3.94億元，同比大增736.77%。

資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工技術能力和光刻掩模版制造能力。目前已實現150nm至55nm制程平臺的量產，40nm高壓OLED顯示驅動芯片小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮電視面板。此外，晶合集成28nm制程平臺的研發(fā)正在穩(wěn)步推進中。

對于2024年取得的亮眼成績，晶合集成在在財報中表示，主要系報告期內半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司銷量增加，收入規(guī)模持續(xù)增長所致。

據安徽省工信廳電子信息處處長蔣晨捷近日表示，正全力推進晶合三期等一批重大項目加快建設。據悉，該項目總投資達210億元，規(guī)劃建設12英寸晶圓生產線，重點布局55納米-28納米顯示驅動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片；產品應用覆蓋消費電子、車用電子及工業(yè)控制等市場領域。

02芯聯集成營收同比增長22.25%

4月28日，芯聯集成發(fā)布了2024年全年及2025年第一季度業(yè)績財務報告。

數據顯示，2024年實現營收65.09億元，同比增長22.25%；歸母凈利潤為-9.62億元，同比減虧50.87%。

來到2025年第一季度，芯聯集成實現營收17.34億元，同比增長28.14%；歸母凈利潤為-1.82億元，同比減虧24.71%。芯聯集成表示，今年一季度收入增長主要系市場需求增加，公司產能持續(xù)釋放，晶圓代工及模組封裝收入均實現快速增長，其中車規(guī)功率模塊收入同比增長超100%。

資料顯示，芯聯集成是國內知名的代工廠商，具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數模混合高壓模擬芯片生產能力的代工企業(yè)，同時也是還是國內規(guī)模、技術領先的MEMS晶圓代工廠。

值得一提的是，就在此前不久，芯聯集成控股子公司芯聯先鋒工商信息變更的消息引發(fā)市場關注。4月10日，芯聯先鋒發(fā)生工商變更，注冊資本由約112.34億元增至約114.54億元，同時新增蕪湖信石信芯股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東。

據悉，芯聯先鋒主要負責芯聯集成三期12英寸數?；旌闲酒圃祉椖康膶嵤?。據官方介紹，該項目總投資達222億元，規(guī)劃形成10萬片/月產能，聚焦車規(guī)級功率半導體國產化替代。

隨著凈利潤虧損縮減，芯聯集成對未來晶圓代工領域保持樂觀態(tài)度。芯聯集成董事長趙奇在電話會上表示，預計2025年公司收入將保持雙位數增長。同時，預計2025年將實現單季度的凈利率轉正，并爭取拉平沒有盈利的季度，目標2026年實現全面盈利。

03半導體產業(yè)回暖態(tài)勢延續(xù)

近年來隨著生成式人工智能AI技術爆發(fā)，智能手機、個人電腦等消費性電子市場需求逐步復蘇，加上汽車電子、物聯網、大數據等下游市場需求持續(xù)增長，2024年全球半導體市場需求回暖，景氣度亦有所回升。這一點從半導體產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的廠商財報可窺見一二。

01.晶圓代工

中國大陸主要晶圓代工廠商包括中芯國際、華虹半導體、晶合集成、芯聯集成、以及武漢新芯等，其中前四家均已在A股上市，武漢新芯目前正在沖刺科創(chuàng)板，審核狀態(tài)已于4月25日更新為“已問詢”。

新芯股份在招股說明書中披露，近年來公司營業(yè)收入整體呈現穩(wěn)定增長趨勢，2021~2023年及2024年前三個季度（1~9月），公司對應的營收分別為31.38億元、35.07億元、38.15億元和31.46億元。武漢新芯對此表示，主要原因系公司產品種類及應用領域豐富、戰(zhàn)略客戶合作深入、公司產能擴張、持續(xù)推進產品研發(fā)及迭代升級等。

在晶合集成和芯聯集成之前，中芯國際和華虹半導體已相繼公布2024年年度報告。其中中芯國際2024年營收創(chuàng)歷史新高，首次突破500億元，達577.96億元，同比增長27.7%。中芯國際在財報中指出，2024年，全球半導體產業(yè)整體顯現復蘇跡象，產業(yè)鏈回暖趨勢基本確立。2025年業(yè)績指引顯示，中芯國際一季度收入環(huán)比增長預計在6%至8%，毛利率介于19%至21%的范圍內。

至于華虹半導體，盡管2024年整體營收較2023年有所下滑，但憑借其在特色工藝持續(xù)深耕累積的技術優(yōu)勢和客戶支持，在復雜多變的環(huán)境中仍保持了穩(wěn)健發(fā)展，全年實現銷售收入20.04億美元，平均產能利用率接近滿產，整體業(yè)績表現逐季提升。

華虹半導體在財報中表示，2025年全球半導體市場預計延續(xù)溫和回升態(tài)勢，AI應用滲透將加速手機、計算機、汽車智駕等領域的升級需求，工業(yè)與新能源等領域需求也有望逐步復蘇。

據TrendForce集邦咨詢此前預測，AI布局加上供應鏈庫存改善，2025年晶圓代工行業(yè)產值有望迎來20%的增長。

02.IC設計

2024年度，不少芯片設計廠商交出了優(yōu)異的“成績單”。據全球半導體觀察根據近50家IC設計業(yè)A股上市公司披露的2024年財報數據統計，除少數企業(yè)營收有所下滑之外，其余近40家企業(yè)營收均實現不同程度的同比增長。

例如韋爾股份營業(yè)收入規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達257.31億元，同比增長22.41%；普冉股份實現營收18.04億元，同比增長60.03%；海光信息實現營收91.62億元，同比增長52.40%；瀾起科技實現營收36.39億元，同比增長59.2%。

Source：全球半導體觀察根據企業(yè)財報整理（排名不分先后）

此外，還有部分廠商在凈利潤方面也實現的大幅增長，如全志科技的歸母凈利潤暴增626.15%，兆易創(chuàng)新飆升576.43%，韋爾股份同比大增498.11%，匯頂科技大漲265.76%。此外艾為電子、樂鑫科技、聚辰股份等也表現出了強大的盈利能力。

2024年中國IC設計廠商在國產替代加速、新興技術需求爆發(fā)以及政策支持的推動下，業(yè)績持續(xù)向好，市場競爭力持續(xù)提升。從財報數據來看，汽車電子、AI算力芯片、工業(yè)控制等細分領域成為增長新引擎，折射出了國內IC設計業(yè)在全球半導體產業(yè)中的韌性。未來，能否在AI、汽車電子等賽道進一步實現技術自主，并構建差異化競爭力，將是企業(yè)突圍的關鍵。

03.半導體設備

據全球半導體觀察統計，2024年中微公司、北方華創(chuàng)、盛美上海、華海清科、拓荊科技、至純科技的營收均無一例外的實現了增長。

其中北方華創(chuàng)2024年業(yè)績快報顯示，2024年，北方華創(chuàng)營收高達298.38億元，同比增長35.14%，歸母凈利潤56.21億元，同比增長44.17%。北方華創(chuàng)在公告中指出，公司營收持續(xù)穩(wěn)定增長，主要是由于2024年公司集成電路裝備領域多款新產品取得突破，工藝覆蓋度及市場占有率顯著增長，產品銷量同比大幅度增加。

此外，中微公司2024年營收亦達90.65億元，同比增長44.73%；歸母凈利潤16.16億元，同比增長9.53%。中微公司表示，公司在過去13年均保持營收年均增長大于35%，近四年營營收增長大于40%。

盛美上海2024年實現營收56.18億元，同比增長44.48%，歸母凈利潤11.53億元，同比增長22.56%。盛美上海在財報中表示，2024年公司營收取得44.48%的同比增長，主要原因是全球半導體行業(yè)持續(xù)復蘇，尤其是中國大陸市場需求強勁，公司憑借技術差異化優(yōu)勢，成功把握市場機遇，積累了充足訂單儲備。

值得一提的是，近期中微公司、盛美上海、華海清科、拓荊科技、華峰測控、芯源微、耐克裝備、富創(chuàng)精密、先鋒精科等12家科創(chuàng)板半導體設備廠商公布的最新財報顯示，2025年第一季度，共有11家廠商的營收在當季實現了正增長。

有多家半導體設備廠商在4月28日舉行的2024年度科創(chuàng)板半導體設備行業(yè)集體業(yè)績說明會上表示，公司產品在今年的市場需求，受AI、5G、物聯網、新能源汽車及其他新興應用等增長推動，行業(yè)整體景氣度持續(xù)回升。

盡管中國半導體設備行業(yè)已經取得較大成績，但與國際廠商相比，仍有一定的差距，尤其在光刻設備和量測設備等領域尚需努力。未來，中國能否在光刻機、量測設備等“珠峰”領域實現突破，將成為全球半導體產業(yè)鏈話語權歸屬的關鍵因素之一。

至于半導體封測，隨著IC設計、制造業(yè)環(huán)節(jié)景氣度持續(xù)提升，封測市場需求也進一步擴大，從而同步帶動企業(yè)營收穩(wěn)步增長。

04AI、汽車電子等成為半導體產業(yè)回暖重要驅動力

前述大部分半導體廠商都將公司營收增長的主要原因歸結為人工智能、汽車電子、物聯網等新興應用的推動以及消費電子等終端需求逐漸升溫。

終端市場需求的回暖是產業(yè)復蘇的重要驅動力。汽車、消費電子等傳統領域的需求復蘇，使得半導體市場規(guī)模持續(xù)擴張。

例如在汽車領域，隨著新能源汽車滲透率的不斷提升，以及智能駕駛技術的快速發(fā)展，對功率半導體、傳感器芯片等需求呈井噴之勢。消費電子方面，智能手機、PC等產品的迭代更新，帶動芯片制造環(huán)節(jié)產能利用率大幅提升。

此外，人工智能（AI）技術的爆發(fā)式發(fā)展，為半導體產業(yè)回暖添上了有力翅膀。AI算力需求的急劇增長，拉動了對算力芯片的海量需求。當前國產替代進程加速推進，AI不僅在云端大模型訓練領域需求旺盛，在邊緣側的AIoT、汽車電子等場景中，對芯片的需求也在迅猛增長。

最后，存儲芯片市場同樣迎來復蘇曙光。AI服務器對存儲容量的高要求，推動了DRAM和NAND閃存的需求增長，使得存儲芯片價格企穩(wěn)回升。據集邦咨詢調研，基于對未來國際形勢走向不明的擔憂，采購端積極提高DRAM和NAND Flash的庫存水位。集邦咨詢認為，受積極備貨潮帶動，第二季的DRAM和NAND Flash合約價調漲幅度皆較原本預期擴大。

05總結

據新華社報道，2024年，近120家集成電路企業(yè)合計實現營收2777.66億元，同比增長22.2%，業(yè)績重拾上升通道。

得益于新能源汽車的快速普及，加上數據中心與人工智能AI算力需求激增以及下游新能源行業(yè)回暖等多重因素的共同推動，半導體行業(yè)在經歷周期性調整后復蘇信號也逐漸加強。未來，隨著AI、新能源汽車等需求持續(xù)釋放，具備技術儲備和資本實力的企業(yè)有望進一步搶占市場份額，而行業(yè)洗牌也將加速。