近日，芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目主體結構封頂。作為一座專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術的現(xiàn)代化智能制造工廠，揚州基地的即將投入使用，無疑將為公司注入強大的市場活力，顯著增強在先進封裝領域的競爭優(yōu)勢。

資料顯示，江蘇芯德半導體科技股份有限公司成立于2020年9月，致力于中高端封裝測試服務，目前可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產品設計和服務。2023年3月，芯德科技先進封裝技術研究院推出CAPiC平臺，重點發(fā)展以Chiplet異質集成為核心的封裝技術。

封面圖片來源：拍信網