6月7日，士蘭微發(fā)布公告稱(chēng)，公司于2023年6月7日收到中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)出具的《關(guān)于同意杭州士蘭微電子股份有限公司向特定對(duì)象發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》（證監(jiān)許可[2023]1202號(hào)），同意公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。公司本次發(fā)行應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)?bào)送上海證券交易所的申報(bào)文件和發(fā)行方案實(shí)施。本批復(fù)自同意注冊(cè)之日起12個(gè)月內(nèi)有效。

據(jù)此前公告，士蘭微本次擬向不超35名適格投資者非公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2.83億股，預(yù)計(jì)募資不超過(guò)65億元，用于年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目、SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）投資總額為30億元，實(shí)施主體為士蘭微控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“成都士蘭”），該項(xiàng)目將在現(xiàn)有功率模塊封裝生產(chǎn)線及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過(guò)購(gòu)置模塊封裝生產(chǎn)設(shè)備提升汽車(chē)級(jí)功率模塊的產(chǎn)能；項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，新增年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車(chē)級(jí)功率模塊。

值得一提的是，為了加強(qiáng)汽車(chē)半導(dǎo)體布局，士蘭微給汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）拉過(guò)幾次投資。2022年底，成都重產(chǎn)一期基金和成都水城鴻明投資分別給成都士蘭增資4.3億元、7000萬(wàn)元，共計(jì)5億元投向汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目。

其中，成都重產(chǎn)一期基金由成都市區(qū)兩級(jí)財(cái)政資金及國(guó)有企業(yè)資金共同組建，重點(diǎn)支持投資成都的先進(jìn)制造業(yè)重大支撐性、戰(zhàn)略性項(xiàng)目和產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵項(xiàng)目，目標(biāo)管理規(guī)模400億元人民幣。

2023年5月21日，士蘭微發(fā)布公告稱(chēng)，為進(jìn)一步加快控股子公司成都士蘭“汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”的建設(shè)，公司與關(guān)聯(lián)人大基金二期增資成都士蘭。

5月29日，成都士蘭發(fā)生工商變更，新增大基金二期為股東，出資額約7.57億元，股東士蘭微增資約8.33億元。同時(shí)，成都士蘭的注冊(cè)資本由約15.79億元人民幣增至約31.7億元人民幣，增幅為100.77%。據(jù)了解，此次增資的金額將投入成都士蘭正在推進(jìn)的汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）。

如今，士蘭微已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體（IDM）的企業(yè)之一，目前，公司產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中在五個(gè)領(lǐng)域，包括功率半導(dǎo)體&半導(dǎo)體化合物器件、功率驅(qū)動(dòng)與控制系統(tǒng)、MEMS傳感器、ASIC產(chǎn)品、光電產(chǎn)品。

據(jù)官網(wǎng)披露，士蘭微建在杭州錢(qián)塘新區(qū)的集成電路芯片生產(chǎn)線目前實(shí)際月產(chǎn)出達(dá)到22萬(wàn)片，在小于和等于6英寸的芯片制造產(chǎn)能中排在全球第二位。士蘭微8英寸生產(chǎn)線于2017年投產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)第一家擁有8英寸生產(chǎn)線的民營(yíng)IDM產(chǎn)品公司，8英寸線月產(chǎn)能已達(dá)6萬(wàn)片。2022年底，公司12英寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達(dá)6萬(wàn)片，先進(jìn)化合物半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達(dá)14萬(wàn)片。

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