當(dāng)前，全球半導(dǎo)體行業(yè)下行趨勢明顯且蔓延至晶圓代工領(lǐng)域，降價、砍單、減產(chǎn)等消息不斷。根據(jù)TrendForce報告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元。

面對競爭激烈的代工市場，2023年各大晶圓代工廠商產(chǎn)能如何規(guī)劃？產(chǎn)品價格漲跌如何？

2023年6月16日，TrendForce將在深圳舉辦“2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”。屆時，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮將發(fā)表題為《科技競爭加劇，下半年各晶圓代工大廠的產(chǎn)能策略與價格分析》的演講。

同時，集邦咨詢資深分析師團(tuán)隊以及產(chǎn)業(yè)鏈重要嘉賓亦將發(fā)表主題演講，全方位探討半導(dǎo)體以及存儲器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來，并為業(yè)界高層提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考與現(xiàn)場深度交流平臺。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)