2025-05-30
5月28日，芯合電子總部與車(chē)規(guī)芯片模組研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式落戶(hù)惠山高新區(qū)，投資逾5億元建設(shè)車(chē)規(guī)芯片模組研發(fā)生產(chǎn)基地...
2024-11-28
據(jù)溫嶺發(fā)布消息，近日，浙江晶能微電子有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“晶能微電子”）車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地二期項(xiàng)目正式開(kāi)工...
2024-08-05
近期，晶圓代工大廠聯(lián)電對(duì)外表示，預(yù)計(jì)今年下半年通訊、消費(fèi)性電子與電腦等領(lǐng)域客戶(hù)，庫(kù)存將回到過(guò)往季節(jié)性水準(zhǔn)，年底會(huì)達(dá)到....
2024-07-23
7月22日，車(chē)用芯片大廠恩智浦半導(dǎo)體（NXP）公布了2024會(huì)計(jì)年度第二季（截至2024年6月30日止）財(cái)報(bào)。第二季營(yíng)收年減5%至...
2024-05-01
4月25日，兆易創(chuàng)新(GigaDevice)與業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具供應(yīng)商塔斯金信息技術(shù)（上海）有限公司....
2024-04-29
近日，芯馳科技與群聯(lián)電子簽署戰(zhàn)略合作，將群聯(lián)MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯馳X9系列智能座艙平臺(tái)，聯(lián)手打造更高....
2024-01-10
1月8日，工信部辦公廳編制印發(fā)了《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《指南》”）...
2024-01-10
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024 年1月8日，以色列車(chē)用芯片設(shè)計(jì)廠商Valens和英特爾代工服務(wù)（IFS）聯(lián)合宣布，IFS將使用其先進(jìn)的制程技術(shù)，為...
2023-12-27
近期日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，豐田汽車(chē)已成立一個(gè)半導(dǎo)體研發(fā)組織，計(jì)劃在2024年開(kāi)始研發(fā)10nm以下的SoC產(chǎn)品，聚焦用于自動(dòng)駕駛等...
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