近日，芯馳科技與群聯(lián)電子簽署戰(zhàn)略合作，將群聯(lián)MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯馳X9系列智能座艙平臺，聯(lián)手打造更高性能、更具競爭力的新一代車載平臺與高速車載存儲方案。

芯馳X9系列智能座艙處理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及視頻處理器；X9系列產(chǎn)品覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景。 

群聯(lián)MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD采用SR-IOV（Single Root Virtualization for I/O）技術(shù)，可將SSD劃分為多個(gè)虛擬SSD，每個(gè)虛擬SSD可獨(dú)立分配給不同的操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序使用。 

通過集成MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD至X9系列平臺，將在以下系統(tǒng)效能、系統(tǒng)安全性、系統(tǒng)設(shè)計(jì)三個(gè)方面進(jìn)一步提升X9系列產(chǎn)品的優(yōu)勢。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)