近期日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，豐田汽車(chē)已成立一個(gè)半導(dǎo)體研發(fā)組織，計(jì)劃在2024年開(kāi)始研發(fā)10nm以下的SoC產(chǎn)品，聚焦用于自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的尖端半導(dǎo)體。

該組織既包括豐田、日產(chǎn)汽車(chē)、本田、馬自達(dá)、SUBARU等車(chē)企，也涵蓋了瑞薩、Socionext等芯片廠(chǎng)商。

報(bào)道指出，日本車(chē)廠(chǎng)、半導(dǎo)體企業(yè)期望借由整合技術(shù)、設(shè)計(jì)，與特斯拉等企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。

近年得益于汽車(chē)智能化、電動(dòng)化浪潮，車(chē)用芯片需求持續(xù)高漲，甚至一度陷入“芯荒”。這一背景下，車(chē)企“造芯”成為發(fā)展大勢(shì)，代表企業(yè)包括特斯拉、豐田以及國(guó)內(nèi)的比亞迪、蔚來(lái)汽車(chē)、理想汽車(chē)、小鵬汽車(chē)等。

車(chē)企“造芯”主要方式包括與芯片公司合作，或者是自研芯片兩類(lèi)，產(chǎn)品則聚焦于自動(dòng)駕駛高性能SoC或者是碳化硅功率模塊等。

目前英偉達(dá)、高通等部分半導(dǎo)體大廠(chǎng)正在研發(fā)車(chē)用高性能SoC，而特斯拉選擇自研，且自家研發(fā)的SoC已實(shí)際搭載于車(chē)輛上。

碳化硅產(chǎn)品上，近期，蔚來(lái)汽車(chē)便發(fā)布了自研自產(chǎn)1200V SiC功率模塊汽車(chē)。除蔚來(lái)外，理想和小鵬也同樣正在大力引入碳化硅功率模塊。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)