據(jù)IT之家9月19日報(bào)道，國產(chǎn)智能駕駛方案商地平線（Horizon Robotics）計(jì)劃于2026年發(fā)布一款新一代艙駕一體芯片，并爭取于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。知情人士透露，這款芯片可能是地平線歷史上設(shè)計(jì)最復(fù)雜的一款，副總裁兼首席架構(gòu)師蘇箐及其高階智能駕駛算法團(tuán)隊(duì)參與了該芯片的算力定義與規(guī)劃。

該芯片的設(shè)計(jì)理念是從軟件算法需求出發(fā)，逐步倒推芯片設(shè)計(jì)，這一開發(fā)模式正在成為智能駕駛芯片領(lǐng)域的主流。地平線目前已與全球超過40家汽車企業(yè)及品牌達(dá)成合作，合作車型超過400款，成為超過600萬車主的選擇。市場數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)今每三臺智能汽車中就有一臺搭載地平線的技術(shù)。

截至2025年8月，地平線的征程家族芯片量產(chǎn)出貨量已突破1000萬套，成為國內(nèi)首家達(dá)成千萬級出貨量里程碑的智能駕駛科技企業(yè)。新一代艙駕一體芯片的量產(chǎn)將進(jìn)一步推動國產(chǎn)智能駕駛技術(shù)在全球市場的競爭力，帶動整車智能化升級。