據(jù)三角發(fā)布消息，2022年12月30日，中山芯承半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯承半導(dǎo)體”）首臺設(shè)備——垂直連續(xù)電鍍線（圖形填孔，用于MSAP制程里的圖形填孔電鍍）完成吊裝，標志著公司投產(chǎn)正式進入倒計時階段。

2021年，芯承半導(dǎo)體高密度倒裝芯片封裝基板項目落地三角鎮(zhèn)，該項目總投資30億元，分兩期進行，其中一期投資約10億元，計劃于2023年上半年完成一條FC CSP基板產(chǎn)線建設(shè)并投產(chǎn)。

芯承半導(dǎo)體將利用項目在三角打造集MSAP（改良型半加成工藝）、ETS（線路埋入工藝）、SAP（半加成工藝）三種工藝于一體的高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)工廠，實現(xiàn)10/10μm（銅厚12μm）線寬/線距的FC CSP（主要應(yīng)用于智能終端的芯片封裝）、FC BGA（主要應(yīng)用于電腦、云計算等領(lǐng)域應(yīng)用的芯片封裝）基板研發(fā)與量產(chǎn)能力。

據(jù)天眼查信息，芯承半導(dǎo)體成立于2022年，經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造，半導(dǎo)體分立器件銷售，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子元器件銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)