AMD日前發(fā)表了具備RDNA3架構(gòu)的RX7000系列顯卡。雖然宣稱是最先進(jìn)的顯示芯片，但性能與NVIDIA的RTX40相比還是差了一截，且回歸臺積電制程的RTX40能耗比大幅精進(jìn)，優(yōu)勢盡失的AMD該如何突圍？

確實(shí)，當(dāng)年AMD推出RDNA2應(yīng)戰(zhàn)NVIDIA的RTX30顯卡，雖然性能還是跟NVIDIA有差距，但其效率其實(shí)可以力壓當(dāng)時(shí)采用三星制程的RTX30。且RTX30甫上市時(shí)頻傳出穩(wěn)定度不佳，雖然最后NVIDIA歸咎于顯卡上的SP-CAP電容，但實(shí)情應(yīng)是采用三星制程的RTX30在重載下較容易產(chǎn)生電流突波（Transient Spike），反讓電容的種類成為能否穩(wěn)定運(yùn)作的關(guān)鍵，也讓NVIDIA找到臺階證明并非是芯片本身的設(shè)計(jì)問題導(dǎo)致運(yùn)作不穩(wěn)。

很顯然NVIDIA也從該事件了解制程的重要，所以即使代工報(bào)價(jià)較高昂，最新的RTX40還是回歸臺積電并采用最新的客制N4制程。而臺積電的制程再次展現(xiàn)了當(dāng)時(shí)高通采用三星制程的Snapdragon 8 Gen 1轉(zhuǎn)臺積電制程后的8 Gen 1+能耗比暴沖的魔術(shù)，新的RTX40跟上一代相比能耗比大幅精進(jìn)，上市后更有不少媒體發(fā)現(xiàn)RTX40并無NVIDIA在規(guī)格上標(biāo)示的如此耗電，只要提供70%的電力便能發(fā)揮芯片本身九成的性能，且在重載下已無當(dāng)時(shí)RTX30上發(fā)現(xiàn)的突波問題。這對AMD來說無疑是一大警訊，因?yàn)橐酝⒃谥瞥躺系膬?yōu)勢在RDNA3不復(fù)存在，戰(zhàn)場得回歸到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)功力。雖然AMD宣稱具備chiplet拓樸（topology）的RDNA3是顯卡史上的一大創(chuàng)新，能夠加速顯示芯片的推陳出新并降低成本，但從結(jié)果看來還是不及NVIDIA的大型單一芯片（Monolithic）設(shè)計(jì)，證明在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競賽中AMD還是力有未逮。

不只在顯示芯片，AMD在處理器中和Intel的競逐也漸顯隱憂。最新的Ryzen7000系列處理器性能不僅還是追不上Intel的第十三代處理器Raptor Lake，能耗比還輸了自家的前代5000系列，意思是在采用更先進(jìn)制程（臺積電5納米）的情況下在能耗比這塊還被采用實(shí)際達(dá)10納米（Intel7制程）的對手拉近距離。且Intel已經(jīng)預(yù)告最快在2023年底推出的第十四代處理器Meteor Lake將會首次采用EUV（極紫外光刻）以及Intel4制程，預(yù)料性能和效率都會大幅精進(jìn)，如果在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)這塊追不上Intel，恐怕也只能祈禱屆時(shí)臺積電的3納米制程能再次展現(xiàn)魔術(shù)了。

雖然AMD在晶圓設(shè)計(jì)和代工分家并全部委由臺積電制造處理器和顯示芯片后展現(xiàn)了驚人的進(jìn)步，但在面對NVIDIA回歸臺積電和Intel正式步入EUV制程時(shí)，要能在戰(zhàn)場突圍上還是得回歸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)上了。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)