近日，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。

據(jù)悉，這是中國首個原生Chiplet技術(shù)標準，對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)“摩爾定律”，突破先進制程工藝限制具有重要意義。

Chiplet通常被翻譯為“芯粒”或“小芯片”，它是系統(tǒng)級芯片（SoC）集成發(fā)展到后摩爾時代后，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。近幾年，Chiplet概念逐漸落地，多家國際芯片巨頭均紛紛入局Chiplet。

今年年初，由AMD、Arm、ASE、英特爾、高通、三星和臺積電等半導(dǎo)體廠商以及Google Cloud、Meta、微軟等十余家科技行業(yè)巨頭發(fā)起的通用小芯片互聯(lián)（UCIe）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立。UCIe是一個開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，旨在推廣UCIe技術(shù)標準，構(gòu)建完善生態(tài)，使之成為異構(gòu)封裝小芯片（Chiplet）未來片上互聯(lián)標準。

隨著UCIe標準面向全行業(yè)開放，中國Chiplet生態(tài)圈正在不斷壯大。目前，多家中國大陸半導(dǎo)體公司也加入了UCIe聯(lián)盟，包括芯原股份、芯耀輝、芯云凌、芯和半導(dǎo)體、奇異摩爾、牛芯半導(dǎo)體、燦芯半導(dǎo)體、憶芯科技、OPPO等，阿里巴巴更是成為首家當選UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟董事會成員的中國大陸企業(yè)。

通過芯粒技術(shù)或?qū)⒖梢詮浹a目前芯片制造方面先進制程技術(shù)落后的缺陷，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來新機遇。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展，標準先行。Chiplet作為一種互連技術(shù)，更加依賴于標準的制訂，而國內(nèi)Chiplet互連技術(shù)標準化的欠缺則成為Chiplet廣泛應(yīng)用的最大障礙。小芯片技術(shù)標準體系的建立，有助于行業(yè)的規(guī)范化、標準化發(fā)展，為賦能集成電路產(chǎn)業(yè)打破先進制程限制因素，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力，加速產(chǎn)業(yè)進程發(fā)展提供指導(dǎo)和支持。

從長遠上來說，有助于打造國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的軟件和硬件生態(tài)，我國擁有世界上最大的芯片市場，因此國外廠商無疑也將會陸續(xù)適配我國的小芯片標準，加入我國的生態(tài)。隨著Chiplet小芯片技術(shù)的發(fā)展以及國產(chǎn)化替代進程的加速，在先進制程受到國外限制情況下，Chiplet為國產(chǎn)替代開辟了新思路，也將極大程度地推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

如今，中國首個原生Chiplet技術(shù)標準的發(fā)布意味著，在小芯片這個新興芯片領(lǐng)域中，率先制定了標準，并很可能會發(fā)展成為以后的行業(yè)標準，表明國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)統(tǒng)一的技術(shù)，可以促進產(chǎn)業(yè)的規(guī)范和快速發(fā)展。

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封面圖片來源：拍信網(wǎng)