據(jù)通富微電官微消息，11月30日，南通通富微電子有限公司三期工程封頂儀式在蘇錫通園區(qū)通富微電廠區(qū)舉行。

通富微電三期工程總投資9.64億元，位于蘇錫通園區(qū)，此次三期工程一次性開(kāi)工建設(shè)10萬(wàn)多平方米。項(xiàng)目采用集成電路封裝、測(cè)試等具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新技術(shù)、新工藝，建成后將形成年封裝測(cè)試5G等新一代通信用集成電路產(chǎn)品2.8億塊的生產(chǎn)能力。

資料顯示，南通通富是通富微電集團(tuán)在蘇錫通園區(qū)布局的高端先進(jìn)封裝測(cè)試基地，定位高階封測(cè)技術(shù)，主要為5G、存儲(chǔ)、AI、移動(dòng)智能終端等產(chǎn)品提供全方位封測(cè)服務(wù)。

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