12月2日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下簡稱“朗科科技”）發(fā)布公告稱，公司擬與正源芯半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“正源芯”）設(shè)立合資公司，合作建設(shè)存儲芯片封裝測試工廠，有利于公司加深產(chǎn)業(yè)鏈上游擴張與合作，符合公司目前的戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展的需要。

公告顯示，合資公司注冊資本擬定為人民幣5000萬元，其中朗科科技認繳出資2750萬元，認繳出資比例為55%；正源芯認繳出資2250萬元，認繳出資比例為45%，均為自有資金出資。合資公司股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

合資公司名為韶關(guān)朗正數(shù)據(jù)半導體有限公司（暫定），經(jīng)營范圍包括，集成電路、半導體元器件、半導體集成電路、電子零器件、固態(tài)硬盤及其他相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與銷售；電子產(chǎn)品方案設(shè)計、半導體材料優(yōu)化改良及設(shè)備研發(fā)；移動存儲芯片、集成電路、晶圓全系列、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)等。

朗科科技表示，本次投資的資金來源為公司自有資金，不會對公司及子公司的財務(wù)及經(jīng)營狀況產(chǎn)生重大不利影響。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)