近日，韓國媒體BusinessKorea報道，三星集團(tuán)旗下三星證券的報告指出，隨著DRAM銷售額連續(xù)2個季度下滑，建議三星提升晶圓代工領(lǐng)域的產(chǎn)品組合多元化，更建議三星拆分晶圓代工部門，赴美上市，以力拼臺積電。

報道指出，因宏觀經(jīng)濟(jì)惡化，消費(fèi)者可支配收入減少，導(dǎo)致三星DRAM產(chǎn)能利用率下降，庫存負(fù)擔(dān)持續(xù)增加。同時，全球物流問題可能導(dǎo)致客戶訂單取消，使銷售金額和產(chǎn)能利用率下降，因此三星必須聚焦發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，以平衡存儲器業(yè)績下滑壓力。

目前，三星是全球最大的存儲器廠商，也是全球排名第二的晶圓代工廠商。

市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢此前公布的數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，三星DRAM業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收104.6億美元，市占率43.5%；NAND Flash營收63.2億美元，市占率35.3%；晶圓代工業(yè)務(wù)營收53.28億美元，市占率16.3%。

在晶圓代工領(lǐng)域，三星將臺積電視為其最大的競爭對手之一，雙方一直競相開發(fā)10納米以下制程，且已經(jīng)蔓延至3納米以下先進(jìn)制程工藝。

例如，三星已經(jīng)在今年6月底正式官宣量產(chǎn)3納米芯片的消息。而臺積電此前在北美技術(shù)論壇上公布的未來先進(jìn)制程路線圖顯示，臺積電3nm（N3）工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，2nm（N2）制程工藝，將于2025年量產(chǎn)。

三星證券認(rèn)為，目前其晶圓代工部門約38%、37%營收，分別來自高通、自家三星LSI（系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)部門），若要發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，可考慮在美國與歐洲建設(shè)晶圓代工廠。

值得一提的是，在三星之前，另一家存儲器大廠SK海力士也對其晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行了分拆。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)