當(dāng)前，受疫情、國(guó)際形勢(shì)變化、高通貨膨脹、供應(yīng)鏈遇阻等因素影響，芯片行業(yè)發(fā)展變得越來(lái)越復(fù)雜：一邊車用市場(chǎng)缺芯待解；另一邊消費(fèi)市場(chǎng)需求疲軟，部分芯片供過(guò)于求，廠商庫(kù)存高企，芯片價(jià)格出現(xiàn)下跌。

冰火兩重天的市場(chǎng)之下，芯片大佬們?nèi)绾慰创c應(yīng)對(duì)？

臺(tái)積電：部分資本支出推遲到2023年

7月14日臺(tái)積電總裁魏哲家表示，由于供應(yīng)鏈不順，臺(tái)積電將把2022年的部分資本支出推遲到2023年。此前，臺(tái)積電設(shè)定今年資本支出為400-440億美元，創(chuàng)下歷史新高。

臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)顯示，第二季該公司營(yíng)收為181.6億美元，同比增長(zhǎng)36.6%；凈利潤(rùn)為85.04億美元，同比增張76.4%。2022年上半年，臺(tái)積電在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的營(yíng)收占比已經(jīng)超越了智能手機(jī)，這也反映出數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等對(duì)芯片的旺盛需求。

在通脹、俄烏沖突以及消費(fèi)疲軟等沖擊下，消費(fèi)類芯片市場(chǎng)迎來(lái)“砍單潮”，業(yè)界關(guān)心需求變動(dòng)是否對(duì)臺(tái)積電造成影響。對(duì)此，臺(tái)積電認(rèn)為，2023年將出現(xiàn)一個(gè)典型的芯片需求下滑周期，但不是2008年的大下降周期。臺(tái)積電預(yù)計(jì)客戶將開始減少庫(kù)存，但目前高端智能手機(jī)庫(kù)存不太多。對(duì)于臺(tái)積電而言，明年依然是“增長(zhǎng)之年”。

魏哲家強(qiáng)調(diào)，目前臺(tái)積電擁有技術(shù)領(lǐng)先及差異化、高效運(yùn)算的強(qiáng)大產(chǎn)品組合，及與客戶的策略伙伴關(guān)系等三大關(guān)鍵因素，推動(dòng)結(jié)構(gòu)性需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)。

英特爾：或?qū)PU等多種芯片漲價(jià)

近日，媒體報(bào)道英特爾已經(jīng)通知客戶，由于成本不斷上升，英特爾將在今年晚些時(shí)候，提高旗艦芯片售價(jià)，包括服務(wù)器與個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）使用的中央處理器，以及WiFi等其他產(chǎn)品使用的芯片，漲幅最少為個(gè)位數(shù)百分比，最高超過(guò)10%或20%。

今年4月，英特爾高管在第一季財(cái)報(bào)會(huì)議上就已經(jīng)釋放出欲漲價(jià)的信號(hào)。當(dāng)時(shí)，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾“將產(chǎn)品重新組合到更高的價(jià)位”，英特爾CFO戴夫·齊默（Dave Zimmer）則表示，英特爾“正在某些細(xì)分市場(chǎng)尋找提價(jià)機(jī)會(huì)。”

業(yè)界指出，今年以來(lái)大宗商品、原材料、運(yùn)輸和勞動(dòng)力成本的上漲，給行業(yè)帶來(lái)了壓力。

不過(guò)，高通貨膨脹之下，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷，芯片需求已經(jīng)從供不應(yīng)求走向供過(guò)于求，這一背景下漲價(jià)或許會(huì)面臨一定阻礙。因此，報(bào)道指出，英特爾也正在斟酌漲價(jià)事宜。

美光：調(diào)整產(chǎn)能適應(yīng)需求減弱

6月30日美光科技公布2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。該季度美光實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約86.4億美元，同比增長(zhǎng)16.4%；歸屬于母公司普通股股東凈利潤(rùn)為26.26億美元，同比增長(zhǎng)51.35%。

盡管該季數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼，但受手機(jī)與個(gè)人電腦等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟等因素影響，美光對(duì)下一財(cái)季做出了悲觀預(yù)期。該公司預(yù)計(jì)第四財(cái)季營(yíng)收為72億美元，這遠(yuǎn)低于分析師預(yù)測(cè)的91.4億美元。

美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)智能手機(jī)銷量將較去年下降約5%，而個(gè)人電腦銷量可能比去年下降10%，美光正在調(diào)整產(chǎn)量增長(zhǎng)，以適應(yīng)需求的減弱。

安森美、意法半導(dǎo)體：積極擴(kuò)產(chǎn)

不同于消費(fèi)類芯片市場(chǎng)的低迷，車用芯片市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)頭正勁。因此，以安森美、意法半導(dǎo)體為代表的車用芯片龍頭企業(yè)正積極擴(kuò)產(chǎn)滿足車用市場(chǎng)需求。

7月7日安森美與韓國(guó)京畿道簽訂投資諒解備忘錄，計(jì)劃到2025年在京畿道富川市投資1.4萬(wàn)億韓元，研發(fā)、生產(chǎn)碳化硅（SiC）電力半導(dǎo)體。

7月11日，格芯與意法半導(dǎo)體宣布雙方簽署了一份諒解備忘錄，將合作建設(shè)新的300mm（12英寸）半導(dǎo)體工廠，來(lái)推進(jìn)FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)。該工廠的目標(biāo)是到2026年滿負(fù)荷生產(chǎn)，每年可生產(chǎn)高達(dá)620,000片300毫米晶圓。

據(jù)悉，新工廠將支持包括完全耗盡型絕緣體上硅技術(shù)在內(nèi)的多種技術(shù)，并可生產(chǎn)多種尺寸芯片。生產(chǎn)的半導(dǎo)體將滿足汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通信應(yīng)用等市場(chǎng)需求。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)