近日,全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶公布,6月?tīng)I(yíng)收62.39億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)3.26%,同比增長(zhǎng)15.4%。第二季營(yíng)收175.4億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)7.56%,同比增長(zhǎng)15.3%。
據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,展望未來(lái),環(huán)球晶認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖有部分消費(fèi)產(chǎn)品需求減弱;不過(guò)在5G、工業(yè)及云端服務(wù)等需求支撐,成長(zhǎng)動(dòng)能可望持續(xù)。環(huán)球晶同步擴(kuò)充現(xiàn)有廠房產(chǎn)能和擴(kuò)建新廠,以推動(dòng)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)。
環(huán)球晶表示,目前公司在意大利、丹麥、美國(guó)、日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣等廠區(qū)的現(xiàn)有產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃皆順利進(jìn)行。
環(huán)球晶曾于2月表示,將考慮進(jìn)行多項(xiàng)現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,包含12英寸晶圓與磊晶、8英寸與12英寸SOI、8英寸FZ、SiC晶圓(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代產(chǎn)品。擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃涵蓋亞洲、歐洲和美國(guó)地區(qū)的投資,包括擴(kuò)充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠,新產(chǎn)線產(chǎn)品產(chǎn)出時(shí)間從2023年下半開(kāi)始逐季增加。
之后,環(huán)球晶陸續(xù)公布了兩項(xiàng)投資計(jì)劃。
美國(guó)
此前6月27日,環(huán)球晶宣布將于美國(guó)德州謝爾曼市(Sherman, Texas)興建全新12英寸硅晶圓廠,此處也是美國(guó)子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環(huán)球晶圓今年2月6日公布的新臺(tái)幣千億擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的一部分。
據(jù)此前公告披露,環(huán)球晶12英寸晶圓廠是美國(guó)近20年來(lái)首家新設(shè)的同類工廠,初期的投資將達(dá)到20億美元。當(dāng)時(shí),德州州長(zhǎng)格雷格·阿博特預(yù)計(jì),算上國(guó)會(huì)正在商討的芯片行業(yè)補(bǔ)貼,這座新晶圓廠在數(shù)年里產(chǎn)生的投資額將達(dá)到50億美元。
新廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)于2025年開(kāi)出,將可解決導(dǎo)致半導(dǎo)體危機(jī)的晶圓短缺問(wèn)題。此座全新廠房將依客戶長(zhǎng)約需求數(shù)量分階段建設(shè),設(shè)備亦陸續(xù)進(jìn)駐,待所有工程竣工后,完整廠房面積將達(dá)320萬(wàn)平方英尺,最高產(chǎn)能可達(dá)每月120萬(wàn)片12英寸晶圓。
環(huán)球晶圓指出,與相同性質(zhì)的其他工廠相比,這座12 英寸晶圓廠不僅將是全美最大、更是世界數(shù)一數(shù)二的大型廠房之一。
意大利
環(huán)球晶將在意大利新建12英寸晶圓廠。環(huán)球晶3月15日表示,其意大利子公司MEMC SPA現(xiàn)有廠房將新配置12英寸晶圓生產(chǎn)線,并將成為意大利第一座12英寸晶圓廠,計(jì)劃于2023年下半年開(kāi)出產(chǎn)能。
新產(chǎn)線將專注于開(kāi)發(fā)12英寸拋光和磊晶晶圓,以符合歐洲市場(chǎng)趨勢(shì),加上已經(jīng)實(shí)施的12英寸長(zhǎng)晶與產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃,環(huán)球晶在意大利將擁有完整且高度整合的12英寸生產(chǎn)線。
此次投資方案深獲歐洲客戶支持與肯定,將在獲得歐洲/意大利微電子投資相關(guān)的政府補(bǔ)助后開(kāi)始實(shí)施。
據(jù)悉,目前,環(huán)球晶在全球擁有16處營(yíng)運(yùn)生產(chǎn)基地,主要生產(chǎn)高附加價(jià)值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴(kuò)散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、化合物半導(dǎo)體材料等利基產(chǎn)品,產(chǎn)品應(yīng)用已跨越電源管理芯片、車用功率器件、MEMS元件等領(lǐng)域。
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