近日，長電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)突破。

今年6月13日，長電科技就表示，公司一直在與不同晶圓廠在先進(jìn)工藝的硅節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行合作，并與行業(yè)主要客戶進(jìn)行相關(guān)技術(shù)研發(fā)和項(xiàng)目開發(fā)，現(xiàn)已具備5/7nm晶圓制程的量產(chǎn)能力并支持客戶完成了高性能運(yùn)算芯片和智能終端主芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)。

長電科技在先進(jìn)封裝技術(shù)上積累已久，近年來成果逐步顯現(xiàn)。

去年7月，長電科技發(fā)布XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù)，該技術(shù)為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成擴(kuò)展了更多可能性，也為此次突破4nm先進(jìn)工藝制程封裝技術(shù)打下基礎(chǔ)。據(jù)悉，該方案將在下半年進(jìn)入生產(chǎn)。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，SiP和Fan-out(eWLB)也是長電科技兩大亮點(diǎn)。

SiP產(chǎn)品產(chǎn)品方面，特別是在在移動(dòng)終端領(lǐng)域，長電科技提前布局高密度系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)，配合多個(gè)國際高端客戶完成多項(xiàng)5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，已應(yīng)用于多款高端5G移動(dòng)終端。同時(shí)，應(yīng)用于智能車DMS系統(tǒng)的SiP模組已在開發(fā)驗(yàn)證中。

而eWLB是一種典型的FO-WLP技術(shù)，主要用于高端手機(jī)主處理器的封裝，如蘋果A10和高通820，此外FO-WLP也可應(yīng)用在3D-IC封裝上，未來發(fā)展?jié)摿薮?。其位于星科金朋新加坡廠的eWLB具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2021年6月，長電科技完成對(duì)AnalogDevicesInc.(簡(jiǎn)稱“ADI”)新加坡測(cè)試廠房的收購，11月，長電科技江蘇宿遷蘇宿工業(yè)園區(qū)的新廠正式投入量產(chǎn)。此外，今年3月16日，長電科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司2021年非公發(fā)募投項(xiàng)目中，年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目已開始小批量試生產(chǎn)，年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目已開始生產(chǎn)。隨著產(chǎn)能不斷釋放，公司將進(jìn)一步搶占公司在5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)