3月21日，深南電路發(fā)布公告稱，近日，在廣州公共資源交易中心組織的國有建設用地使用權網(wǎng)上掛牌出讓活動中，公司全資子公司廣州廣芯封裝基板有限公司（以下簡稱“廣州廣芯”）以人民幣1.49億元競得了該土地使用權，并簽訂了《成交確認書》，土地位置位于中新廣州知識城集成電路創(chuàng)新園內，人才九路以南、創(chuàng)新大道以西、創(chuàng)育四路以東。

圖片來源：深南電路公告截圖

公告顯示，廣州廣芯將根據(jù)相關規(guī)定，與廣州開發(fā)區(qū)規(guī)劃和自然資源局（廣州市規(guī)劃和自然資源局黃埔區(qū)分局）簽訂《國有建設用地使用權出讓合同》，并辦理權證相關事項。

據(jù)公告介紹，廣州廣芯封裝基板有限公司經(jīng)營范圍為電子元器件制造、其他電子器件制造、電子專用材料制造、電子專用材料研發(fā)、電子元器件與機電組件設備銷售、電子專用材料銷售、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、新材料技術推廣服務等。

深南電路表示，本次競得的土地使用權是為了滿足廣州廣芯項目建設進行的土地資源儲備。新項目的實施將進一步提升公司的綜合競爭力，有利于公司的持續(xù)發(fā)展，不會對公司財務狀況及經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響。

資料顯示，深南電路從事高中端印制電路板的設計、研發(fā)及制造，產(chǎn)品應用以通信設備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子等領域，并持續(xù)深耕工控、醫(yī)療等領域。公司主要產(chǎn)品或服務為印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)。

此前3月18日，深南電路披露投資者關系活動記錄表，封裝基板業(yè)務是公司近年來資本開支投入的重點方向。公司封裝基板業(yè)務將在繼續(xù)保持細分市場領先優(yōu)勢的基礎上，把握各目標市場增長機會，加大對存儲、FC-CSP領域國內外客戶的開發(fā)與深耕。同時，加緊推進無錫、廣州新工廠建設及后續(xù)產(chǎn)能爬坡進程，加快推動FC-BGA產(chǎn)品技術開發(fā)工作，在現(xiàn)有平臺的基礎上深度孵化。

據(jù)悉，深南電路在深圳、無錫、南通三地合計布局6家PCB專業(yè)化工廠，其中深圳2家、無錫1家、南通3家。目前深圳、無錫PCB工廠及南通一期項目均為成熟運作的工廠，南通二期項目于2020年3月連線，目前產(chǎn)能爬坡進展順利；南通三期于2021年四季度連線，目前處于早期爬坡階段。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)