2月6日,環(huán)球晶圓宣布,公開(kāi)收購(gòu)德國(guó)晶圓制造商Siltronic一案因未能在1月31日截止期限前獲得德國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)而告終。
環(huán)球晶圓稱,公司將執(zhí)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,原規(guī)劃用于收購(gòu)案資金將轉(zhuǎn)為資本支出及營(yíng)運(yùn)周轉(zhuǎn)使用。公司預(yù)期2022至2024年度總資本支出將達(dá)1000億臺(tái)幣(約36億美元),包含重大新廠擴(kuò)建(greenfield)。
環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)徐秀蘭女士表示,即使公開(kāi)收購(gòu)Siltronic一案未果,但公司在事前已規(guī)劃雙軌策略。
環(huán)球晶圓表示,將考慮進(jìn)行多項(xiàng)現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,包含12吋晶圓與磊晶、8吋與12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圓(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代產(chǎn)品。擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃涵蓋亞洲、歐洲和美國(guó)地區(qū)的投資,包括擴(kuò)充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠,新產(chǎn)線產(chǎn)品產(chǎn)出時(shí)間從2023年下半開(kāi)始逐季增加。
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