2月6日，賽微電子發(fā)布公告稱，1月29日，公司控股子公司海創(chuàng)微芯與北京市懷柔區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局（以下簡(jiǎn)稱“懷柔經(jīng)信局”）簽署了《合作協(xié)議》。該合作協(xié)議涉及對(duì)6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺(tái)、先進(jìn)MEMS工藝設(shè)計(jì)與服務(wù)北京市工程研究中心、8英寸晶圓級(jí)封裝測(cè)試規(guī)模量產(chǎn)線的建設(shè)投資。

以下為雙方的主要合作內(nèi)容：

1、建設(shè)6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺(tái)

在科學(xué)城產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化示范區(qū)建設(shè)世界頂尖水平的6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺(tái)，為MEMS傳感器的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等環(huán)節(jié)提供研發(fā)支撐能力，帶動(dòng)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)在懷柔區(qū)集聚發(fā)展。

2、建設(shè)8英寸晶圓級(jí)封裝測(cè)試規(guī)模量產(chǎn)線

建設(shè)和運(yùn)營(yíng)8英寸晶圓級(jí)封裝測(cè)試規(guī)模量產(chǎn)線，建設(shè)MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試能力，開(kāi)展MEMS器件先進(jìn)封裝制造技術(shù)研究，建立技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，進(jìn)行MEMS器件的晶圓級(jí)測(cè)試研發(fā)及量產(chǎn)，面向硅麥克風(fēng)、壓力、慣性、光學(xué)、RF、生物醫(yī)療等MEMS器件提供先進(jìn)集成封裝、測(cè)試服務(wù)。

3、建設(shè)和運(yùn)營(yíng)北京市工程研究中心

建設(shè)和運(yùn)營(yíng)先進(jìn)MEMS工藝設(shè)計(jì)與服務(wù)北京市工程研究中心。打造國(guó)際技術(shù)轉(zhuǎn)移中心、MEMS工藝研究中心、中試公共服務(wù)中心和MEMS協(xié)同創(chuàng)新服務(wù)中心，開(kāi)展共性關(guān)鍵單點(diǎn)工藝技術(shù)研發(fā)、共性關(guān)鍵集成工藝技術(shù)研發(fā)、MEMS晶圓級(jí)生產(chǎn)制造工藝技術(shù)研發(fā)的“三橫四縱”立體化MEMS工程研究中心。

公開(kāi)資料顯示，懷柔經(jīng)信局是北京市懷柔區(qū)人民政府所屬職能機(jī)構(gòu)，本次項(xiàng)目實(shí)施點(diǎn)位位于懷柔科學(xué)城產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化示范區(qū)。

賽微電子表示，本次簽署的《合作協(xié)議》涉及對(duì)懷柔FAB7、MEMS北京市工程研究中心、8英寸晶圓級(jí)封測(cè)線的建設(shè)投資，在相關(guān)合作細(xì)節(jié)尚未最終確定的情況下，暫時(shí)無(wú)法預(yù)計(jì)該協(xié)議對(duì)公司2022年度及未來(lái)年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)所產(chǎn)生的影響。如本協(xié)議能順利實(shí)施和推進(jìn)，將有助于推動(dòng)公司特色工藝晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的發(fā)展。