20世紀(jì)70年代開始，隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益成熟，大型半導(dǎo)體IDM公司逐步將封裝測試環(huán)節(jié)剝離，交由專業(yè)的封測公司處理，封測行業(yè)變成集成電路行業(yè)中一個獨(dú)立子行業(yè)，受到關(guān)注。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱度持續(xù)攀升的背景下，全球封測市場迅速發(fā)展，行業(yè)投資、并購熱情高漲。那么，過去一年眾多企業(yè)在封測產(chǎn)業(yè)的布局如何？

一、群企投資，封測市場“門庭若市”

根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，2021年共有23家企業(yè)宣布斥資布局封測市場。其中超百億元的投資有三起，分別是：

英特爾將投資70億美元（約446.19億元人民幣）以擴(kuò)大其在馬來西亞檳城州（Penang）先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力；

Amkor計劃對越南北寧省投資16億美元（約102.05億元人民幣），在越南安豐縣安豐II-C工業(yè)園建設(shè)面積為23公頃的制造、組裝和測試半導(dǎo)體材料工廠；

封測龍頭日月光投控旗下矽品公司宣布將在中國臺灣彰化中科二林園區(qū)新建全新的封測廠，投資金額為800億新臺幣（約183億元人民幣）。

注：以上順序不分排名（金額默認(rèn)：人民幣）△Source：全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理

1、大陸三大龍頭企業(yè)巨資投入封測項目

中國大陸備受關(guān)注的三家封測龍頭企業(yè)長電科技、華天科技、通富微電，也都募集資金超十億元人民幣投入封測領(lǐng)域項目。

從上述表格可知，華天科技募集資金51億元用于三大項目，集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目；

通富微電募集資金55億元用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項目。

長電科技則向此前2020年的兩大項目增資共計35億元，項目分別為年產(chǎn) 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目和年產(chǎn) 36 億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目。

另外，投資超十億元的企業(yè)還包括深南電路、新匯成微電子、瑞峰半導(dǎo)體。

2、一些企業(yè)涌進(jìn)先進(jìn)封測領(lǐng)域

2021年封測企業(yè)部署不斷，其中也不乏先進(jìn)封測的布局。隨著封裝技術(shù)的連續(xù)性演進(jìn)，“先進(jìn)封裝”在封測行業(yè)逐漸占有一席之地。

從表格上不難看到有關(guān)先進(jìn)封裝項目的影子，如華天科技斥資5.7億元投資從事晶圓級先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)控股子公司華天江蘇，華天科技認(rèn)為此次投資是將提高公司晶圓級先進(jìn)封裝測試技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，擴(kuò)大公司主營業(yè)務(wù)的規(guī)模。

另外，布局先進(jìn)封測領(lǐng)域的企業(yè)還包括：甬矽電子斥資4.00億元用于集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項目；深科達(dá)投入8925.59萬元用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目；深科技出資14.74億元將全部用于存儲先進(jìn)封測與模組制造項目；合肥頎中投資10.6億元于先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目。

二、封測需求暢旺，行業(yè)并購動作頻頻 

隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入成熟期后，市場競爭越來越激烈。2021年半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)得益于遠(yuǎn)程辦公和教學(xué)、5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子化和電動車等對高端和成熟制程芯片需求暢旺，芯片市場供不應(yīng)求，也帶動封測需求大增，產(chǎn)能滿載。

半導(dǎo)體需求增加以及海外廠商供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш猓?021年全球封測產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)產(chǎn)能持續(xù)緊張的局面。在此之下，封測企業(yè)希望通過并購封測產(chǎn)能，來保障自身的產(chǎn)出，同時一些芯片廠商也開始主動向下游拓展，以繼續(xù)提升競爭實力。根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，2021年封測行業(yè)收購案有6起。

△Source：全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理

2021年1月4日，聯(lián)測科技（UTAC）宣布完成收購力成科技（Powertech Technology，PTI）位于新加坡的晶圓凸塊（bumping）業(yè)務(wù)。交易完成后，聯(lián)測科技可以提供先進(jìn)的12英寸晶圓凸塊能力和技術(shù)，補(bǔ)充聯(lián)測科技后端WLCSP能力。

1月25日，封測廠矽格宣布以新臺幣46.2億元（約10.64億元人民幣）收購開曼商聯(lián)測科技（UTAC）100％股權(quán)，并取得新竹科學(xué)園區(qū)聯(lián)測科技所有的資產(chǎn)。矽格董事長黃興陽表示，短期而言收購聯(lián)測科技可增加營收并擴(kuò)大市占率，同時紓解產(chǎn)能供不應(yīng)求壓力。長期而言，收購案可發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢，藉由更完整的產(chǎn)品線提供客戶更周全的封裝測試服務(wù)。

6月1日，長電科技宣布正式完成對ADI新加坡測試廠房的收購，長電科技在新加坡的測試業(yè)務(wù)得以持續(xù)擴(kuò)展。長電科技在中國、韓國、新加坡?lián)碛腥笱邪l(fā)中心及六大集成電路成品生產(chǎn)基地。

9月3日，中國臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電宣布投資入股方式持股下游面板驅(qū)動IC封測代工廠頎邦9.09%?股權(quán)，聯(lián)電藉由和頎邦策略聯(lián)盟強(qiáng)化先進(jìn)封裝技術(shù)，進(jìn)一步增強(qiáng)在晶圓代工領(lǐng)域的競爭力。

11月29日，英飛凌（Infineon）宣布完成對電鍍公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.的收購。精密電鍍是半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵工序，可以確保英飛凌產(chǎn)品的高質(zhì)量以及長期可靠性。

12月1日，全球最大的半導(dǎo)體封測集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣，將其中國大陸4家工廠及業(yè)務(wù)以約14.6億美元的價格出售給智路資本。4家工廠分別位于蘇州、上海、昆山和威海。日月光投控表示，借由完成本交易，日月光可望優(yōu)化旗下封測事業(yè)在大陸市場之戰(zhàn)略布局及資源有效運(yùn)用，進(jìn)而強(qiáng)化日月光在大陸市場之整體競爭實力。

三、結(jié)語

2021年的封測市場“熱鬧”不斷，在各大企業(yè)積極加碼投資、先進(jìn)封裝工藝不斷發(fā)展的大環(huán)境下，未來封測市場有望迎來廣闊的發(fā)展空間，前景值得期待。