1月6日，利揚芯片發(fā)布公告稱，擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過13.55億元，實際募集資金將用于東城利揚芯片集成電路測試項目和補充流動資金。

圖片來源：利揚芯片公告截圖

據(jù)了解，東城利揚芯片集成電路測試項目由利揚芯片子公司東莞利揚芯片測試有限公司實施，總投資額為 13.05億元，擬使用募集資金投資額為 13.05億元，本項目募集資金主要將用于新建芯片測試業(yè)務的相關廠房、辦公樓等，并購置芯片測試所需的相關設備，擴大芯片測試產能。

根據(jù)公告內容顯示，本項目建成后，利揚芯片將釋放更多的晶圓測試產能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品測試產能，可檢測 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各類中高端封裝的芯片，持續(xù)為國家集成電路產業(yè)發(fā)展貢獻力量。

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