近期，繼格芯之后，又一晶圓代工廠商宣布上市。

12月6日，由DRAM IDM企業(yè)成功轉(zhuǎn)型為邏輯晶圓代工廠商的力積電正式掛牌上市。上市當(dāng)天，其股價大漲52%。

下市又上市

據(jù)了解，力積電的前身為力晶科技，2012年因為DRAM價格崩盤而負債累累并下市。

考慮到DRAM價格波動較大，尤其是過去力晶科技所處的DRAM IDM領(lǐng)域，市場價格甚至可以決定一家公司的盈虧，而反觀晶圓代工領(lǐng)域，周期性變化較小，即便市場有所波動，也不會對晶圓代工廠造成劇烈影響，營收也相對平穩(wěn)。

在此情況下，自2014年開始，力積電開始向邏輯晶圓代工領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，終于在歷經(jīng)9年資本重組后重新上市。

事實也證明，力晶的這次轉(zhuǎn)型無疑是正確的。

目前，力積電所提供的制程技術(shù)及產(chǎn)品包括存儲器產(chǎn)品、LCD驅(qū)動IC、圖像傳感器、分離式元件及電源管理芯片等。

力積電董事長黃崇仁介紹，在驅(qū)動IC及電源管理IC領(lǐng)域，力積電已經(jīng)成為全球最大的代工廠，改變了過去以DRAM為主要營收的情況，其邏輯晶圓代工的營收占比已經(jīng)高于DRAM。

成功轉(zhuǎn)型至晶圓代工

數(shù)據(jù)顯示，力積電的晶圓代工業(yè)務(wù)已經(jīng)進入全球前十。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受惠于整體價格的上漲與各主要產(chǎn)品需求強勁，包括DDI、PMIC、CIS、Power Discrete（MOSFET、IGBT）等因素，2021年第三季度，力積電營收達5.3億美元，季增14.4%，排名第七。

目前，力積電擁有2座8英寸晶圓廠及3座12英寸晶圓廠，其中8英寸的8A廠為邏輯代工，2019年增建的8英寸8B廠主要以功率元件的生產(chǎn)為主，約占營收比重11%~12%，以MOSFET、IGBT為主。而12英寸的P1及P2廠合計約有70%為邏輯代工，另外30%的產(chǎn)能是DRAM代工。

黃崇仁指出，力積電銅鑼廠約3-5萬片的產(chǎn)能，已經(jīng)全部被客戶包走。而且2022年產(chǎn)能預(yù)定一空，銅鑼新廠一期產(chǎn)能不足以應(yīng)付市場需求，預(yù)計還要擴產(chǎn)1萬片，足見在當(dāng)前產(chǎn)能急缺形勢下，晶圓代工業(yè)務(wù)的火爆。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)