據(jù)嘉興日報報道，12月6日，嘉興市舉行了擴大有效投資攻堅行動暨市區(qū)快速路三期工程開工儀式。參加此次擴大有效投資攻堅行動項目共63個，涉及高端裝備制造、信息技術(shù)、現(xiàn)代服務(wù)、社會發(fā)展、交通水利、城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等多個領(lǐng)域。

其中，位于嘉善經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)東區(qū)的新建年產(chǎn)3400百萬顆高端封測產(chǎn)品項目，總投資9.9億元，建設(shè)年限為2021年至2023年，2022年度計劃投資2.5億元。

公開消息稱，該項目由全國領(lǐng)先的集成電路高端封測團隊創(chuàng)立，主要為客戶提供Bumping（凸塊封裝）、WLCSP（晶圓級封裝）、FC-QFN（倒裝方形扁平無引腳封裝）、FC-LGA/CSP（倒裝柵格陣列封裝和倒裝芯片級封裝）等高端封裝服務(wù)，建成后形成3400百萬顆高端封測產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，達產(chǎn)后年產(chǎn)值超10億元、年應(yīng)繳稅收超1.6億元。項目致力于打造成為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路先進封裝測試服務(wù)提供商，面向5G、sub 6G及6G等應(yīng)用領(lǐng)域，提供2.5D/3D及SiP（系統(tǒng)級）高端封測技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)