8月25日，據(jù)梁平發(fā)布消息，2021智博會(huì)重大項(xiàng)目招商簽約活動(dòng)于8月23日在重慶悅來(lái)國(guó)際會(huì)議中心舉行。

會(huì)上，梁平高新區(qū)與漫極自動(dòng)化設(shè)備（蘇州）有限公司簽下半導(dǎo)體TO系列封裝及半導(dǎo)體模具智能制造項(xiàng)目。

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梁平發(fā)布消息顯示，半導(dǎo)體TO系列封裝及半導(dǎo)體模具智能制造項(xiàng)目，投資金額10.8億元，項(xiàng)目分為3期建設(shè)。該項(xiàng)目一期計(jì)劃投資0.8億元，租用標(biāo)準(zhǔn)廠房8000平方米，新建半導(dǎo)體模具生產(chǎn)線，2021年12月建成投產(chǎn)；二期計(jì)劃投資2億元，擬用地35畝，新建半導(dǎo)體模具生產(chǎn)線，2021年年底啟動(dòng)建設(shè)，2022年12月建成投產(chǎn)；三期計(jì)劃投資8億元，擬用地150畝，新建半導(dǎo)體TO系列封裝生產(chǎn)線。

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