2024-09-11
9月10日，在上交所舉辦2024年半年度科創(chuàng)板消費類芯片專場集體業(yè)績說明會上，聚辰股份、格科微、南芯科技和艾為電子4家芯片設(shè)....
2024-09-09
印度晶圓廠建設(shè)計劃提速，以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）和阿達(dá)尼集團(tuán)（Adani Group）宣布，將投資達(dá)8394.7億盧...
2024-09-06
近日，SK海力士和三星兩家存儲器廠商也披露了其HBM最新研發(fā)進(jìn)展。SK海力士社長金柱善（Kim Ju Seon）分享了....
2024-09-05
9月5日，集成電路裝備企業(yè)盛美半導(dǎo)體宣布，公司已收到四臺晶圓級封裝設(shè)備的采購訂單。其中兩臺來自一家美國客戶，另外兩臺來....
2024-09-05
AI市場新興應(yīng)用撲面而來，HPC高性能計算、HBM、CoWoS先進(jìn)封裝、高性能存儲等需求大幅提升，為晶圓代工行業(yè)帶來了無限動力....
2024-09-04
開源新架構(gòu)RISC-V勢頭越來越盛，又一歐洲芯片大廠入局。當(dāng)?shù)貢r間8月29日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布，已加入RISC-V公司....
2024-09-04
近日，三星電機(jī)表示，到2026年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上....
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