2024-11-25
先進(jìn)封裝熱度不減，近期臺積電傳首度打造先進(jìn)封裝專區(qū)，并且多個先進(jìn)封裝廠區(qū)進(jìn)度再刷新；美國《芯片法案》再撥款3億美元支持....
2024-11-25
AI市場熱度有增無減，推動存儲器需求水漲船高，高性能HBM、大容量閃存產(chǎn)品備受青睞，近期三星、SK海力士、美光、鎧俠也披露....
2024-11-22
近期，上海和福建兩地分別發(fā)布新政，推動當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。上海方面到2027年重點(diǎn)圍繞材料+AI，聚焦光刻膠原料、環(huán)氧....
2024-11-22
近期，國內(nèi)兩條芯片生產(chǎn)線傳來新進(jìn)展：廣東華芯微電子首條6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線正式調(diào)通；陜西芯業(yè)時代8英寸特色工藝半導(dǎo)體項....
2024-11-21
自2025年起，除了AI芯片供貨商及CSPs自研芯片，內(nèi)存供貨商也因應(yīng)高算力需求，爭相尋求先進(jìn)制程晶圓代工伙伴合作；區(qū)域競爭下更讓全球半導(dǎo)體格局發(fā)生重...
2024-11-19
近期，勝科納米、摩爾線程、獵奇智能、黃山谷捷、地平線、興福電子、鑫華半導(dǎo)體等企業(yè)IPO之路又前進(jìn)一步....
2024-11-19
11月15日，燕東微與京東方A分別發(fā)布公告，雙方子公司將聯(lián)合北京亦莊科技有限公司（以下稱“亦莊科技”）、北京中發(fā)助力貳號股....
2024-11-14
11月13日，國產(chǎn)碳化硅襯底大廠天岳先進(jìn)在2024德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會（Semicon Europe 2024）上發(fā)布了業(yè)界首款300mm（12.....
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