11月15日，燕東微與京東方A分別發(fā)布公告，雙方子公司將聯(lián)合北京亦莊科技有限公司（以下稱“亦莊科技”）、北京中發(fā)助力貳號(hào)股權(quán)投資基金（以下稱“中發(fā)貳號(hào)基金”）、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司（以下稱“亦莊國投”）等多方，共同向北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司（以下稱“北電集成”）增資，用于投資建設(shè)一條12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。

新建產(chǎn)線項(xiàng)目的詳細(xì)規(guī)劃如下：
項(xiàng)目名稱：北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目
項(xiàng)目公司：北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司
建設(shè)地點(diǎn)：位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)景盛南四街和環(huán)宇東三路交叉口東北側(cè)
占地面積：總規(guī)劃用地面積為20.36萬平方米（合305.4畝），項(xiàng)目總建筑面積約為33.4萬平方米
產(chǎn)品規(guī)劃：產(chǎn)品將面向顯示驅(qū)動(dòng)、數(shù)?；旌?、嵌入式MCU等高端應(yīng)用領(lǐng)域?
產(chǎn)能規(guī)劃：項(xiàng)目總產(chǎn)能規(guī)劃為5萬片/月
項(xiàng)目總投資及資金來源：總投資330億元，其中建設(shè)投資315億元，流動(dòng)資金15億元。注冊(cè)資本金200億元，由多家企業(yè)共同出資，差額部分通過貸款解決。

據(jù)悉，該項(xiàng)目將于今年內(nèi)啟動(dòng)，2025年四季度啟動(dòng)設(shè)備搬入，2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2030年滿產(chǎn)。上述項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2031年達(dá)產(chǎn)年收入83.40億元；項(xiàng)目計(jì)算期（2027年至2038年）平均稅后利潤為6.60億元，銷售利潤率為9.51%，總投資利潤率2.21%。

公開資料顯示，北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資330億元中，建設(shè)投資315億元，流動(dòng)資金15億元。項(xiàng)目公司注冊(cè)資本金200億元，其中燕東科技現(xiàn)金出資49.9億元（持股24.95%），天津京東方創(chuàng)投現(xiàn)金出資20億元（持股10%）。此外，亦莊科技現(xiàn)金出資40億元，中發(fā)貳號(hào)基金現(xiàn)金出資20億元，亦莊國投現(xiàn)金出資25億元，北京國管現(xiàn)金出資25億元，國芯聚源現(xiàn)金出資20億元，北京電控現(xiàn)金出資0.1億元。除此次即將注入的近200億元資金，上述項(xiàng)目總投資與資本金之間存在的約130億元差額，公告稱將由項(xiàng)目公司北電集成貸款解決。

公開資料顯示，北電集成設(shè)立于2023年10月，上述交易完成前，為北京電子控股有限責(zé)任公司（下稱“北京電控”）的全資公司。交易完成后，燕東微對(duì)北電集成的持股份額將占到第一位，比例為24.95%，其次亦莊科技持股比為20%，亦莊國投、北京國管持股比分別將為12.50%，京東方A子公司天津京東方創(chuàng)投與國芯聚源持股比將為10%，北京電控的直接持股比將降至0.05%。增資完成后，燕東科技擬通過與天津京東方創(chuàng)投、亦莊國投及北京國管簽署一致行動(dòng)協(xié)議，實(shí)際控制北電集成。

目前，燕東微擁有一條6英寸晶圓生產(chǎn)線（產(chǎn)能6.5萬片/月）、一條6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線（產(chǎn)能2000片/月）、一條8英寸晶圓生產(chǎn)線（工藝節(jié)點(diǎn)110nm，產(chǎn)能5萬片/月）、一條12英寸晶圓生產(chǎn)線（建設(shè)過程中，工藝節(jié)點(diǎn)65nm，產(chǎn)能4萬片/月），主要面向AIoT、新能源、汽車電子、通訊、超高清顯示、特種應(yīng)用六大領(lǐng)域。

燕東微公告顯示，北電集成項(xiàng)目將依托燕東微現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)，通過自主研發(fā)與適當(dāng)引進(jìn)的方式構(gòu)建工藝技術(shù)平臺(tái)，引進(jìn)28nm-55nm基線工藝IP，同時(shí)通過特色工藝平臺(tái)的自主研發(fā)，在基線IP基礎(chǔ)上形成自主特色I(xiàn)P，搭建支持12英寸集成電路生產(chǎn)線。

據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，除去7座閑置晶圓廠，中國目前共有44座晶圓廠，其中25座為12英寸晶圓廠，4座為6英寸晶圓廠，15座為8英寸晶圓廠/生產(chǎn)線。此外，還有22座在建晶圓廠，其中12英寸晶圓廠15座，8英寸晶圓廠8座。

目前，我國晶圓廠主要集中在長三角、珠三角、北京、西南和陜西地區(qū)。其中以上海、廣東、北京等地最為集中。上海來看，包括中芯國際、臺(tái)積電、華虹、積塔、格科、鼎泰等明星企業(yè)都有Fab廠在滬落地，并且中國大陸許多芯片公司辦公地址設(shè)在上海，或在上海設(shè)有研發(fā)中心或辦公室；廣東地區(qū)的Fab晶圓廠則主要集中在深圳、廣州，包括比亞迪半導(dǎo)體、中芯國際、鵬芯微、鵬新旭、昇維旭、粵芯半導(dǎo)體、潤鵬半導(dǎo)體、方正微、增芯科技等；北京地區(qū)的Fab晶圓廠則主要有中芯北方、中芯京城、北京燕東微電子、賽萊克斯微系統(tǒng)等。

會(huì)議預(yù)告

2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨詢“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢峰會(huì)”將在深圳鵬瑞萊佛士酒店盛大舉行。

屆時(shí)，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮將帶來《AI風(fēng)暴下，2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)預(yù)測》主題演講，敬請(qǐng)期待！

封面圖片來源：拍信網(wǎng)