MTS2024演講精華匯總
三星、美光大動(dòng)作
時(shí)創(chuàng)意完成B輪戰(zhàn)略融資
五家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)IPO進(jìn)展
華虹/中芯最新財(cái)報(bào)公布

1
MTS2024演講精華匯總

2023年11月8日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“MTS2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”在深圳成功舉辦。

會(huì)上，集邦咨詢分析師與存儲(chǔ)行業(yè)專家相繼發(fā)表精彩演講。其中，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，而AI應(yīng)用帶動(dòng)HPC芯片需求逆勢(shì)大幅成長(zhǎng)；除采用現(xiàn)有芯片供應(yīng)商解決方案外，客制化自研芯片趨勢(shì)也已崛起，高速運(yùn)算應(yīng)用成為先進(jìn)制程最大驅(qū)動(dòng)力。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷認(rèn)為，展望2024年，市場(chǎng)將有下列三個(gè)關(guān)注事項(xiàng):一，減產(chǎn)后原廠庫(kù)存水位已開始下降，但仍需觀望庫(kù)存能否持續(xù)往買方轉(zhuǎn)移；二，預(yù)期原廠產(chǎn)能將緩慢增加，倘若因市況回溫而提早恢復(fù)稼動(dòng)率，將使得供需再次失衡；三，各終端需求能否符合預(yù)期回溫，其中AI相關(guān)訂單的持續(xù)將是重心。

集邦咨詢研究經(jīng)理劉家豪表示，展望2024年，全球經(jīng)濟(jì)態(tài)勢(shì)不確定性仍高，加上CSPs對(duì)于AI投資力道增強(qiáng)，預(yù)期服務(wù)器投資將呈現(xiàn)與今年相仿的排擠效應(yīng)，導(dǎo)致服務(wù)器出貨規(guī)模受到抑制...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《干貨 | MTS2024集邦咨詢存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)演講精華匯總》

2
三星、美光大動(dòng)作

存儲(chǔ)市場(chǎng)消費(fèi)電子應(yīng)用疲軟的環(huán)境下，HBM成為發(fā)展新動(dòng)能，備受大廠重視。近期，三星、美光傳出將擴(kuò)產(chǎn)HBM的消息。

近期，媒體報(bào)道三星為了擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，已收購(gòu)三星顯示（Samsung Display）韓國(guó)天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設(shè)備，用于HBM生產(chǎn)。據(jù)悉，三星計(jì)劃在天安廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM，該公司已花費(fèi)105億韓元購(gòu)買上述建筑和設(shè)備等，預(yù)計(jì)追加投資7000億-1萬(wàn)億韓元。 

11月6日，美光科技宣布臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)中四廠正式啟用。美光表示，臺(tái)中四廠將整合先進(jìn)探測(cè)與封裝測(cè)試功能，量產(chǎn)HBM3E及其他產(chǎn)品，從而滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算及云端等各類應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《三星、美光大動(dòng)作，擴(kuò)產(chǎn)HBM》

3
時(shí)創(chuàng)意完成戰(zhàn)略融資

今年5月，時(shí)創(chuàng)意宣布完成2.8億元戰(zhàn)略A輪融資，最近時(shí)創(chuàng)意又宣布完成超3.4億元B輪融資，此輪融資由國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子領(lǐng)域頭部企業(yè)領(lǐng)投，資金將用于技術(shù)研發(fā)，擴(kuò)產(chǎn)與流動(dòng)資金補(bǔ)充等......詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《小米領(lǐng)投丨時(shí)創(chuàng)意獲超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資》

今年以來(lái)，時(shí)創(chuàng)意快速完成了A、B兩輪戰(zhàn)略融資，并獲得了手機(jī)大廠以及其他機(jī)構(gòu)的青睞。時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠先生表示，公司擁有優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)與技術(shù)能力，并能持續(xù)的獲利，因而可以獲得青睞。

受經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲弱等因素影響，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)度過了一段相當(dāng)長(zhǎng)的低迷時(shí)期。當(dāng)下，大數(shù)據(jù)、AI等新技術(shù)催生新的市場(chǎng)需求，成為推動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)能。對(duì)此，倪黃忠先生認(rèn)為，新技術(shù)催生新的市場(chǎng)需求以及特殊的應(yīng)用，給了存儲(chǔ)市場(chǎng)重新洗牌的機(jī)會(huì)，但也對(duì)硬件設(shè)計(jì)、封裝制造等也提出了新的要求...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)新勢(shì)力半年完成超6億元戰(zhàn)略融資，時(shí)創(chuàng)意憑什么？》

4
五家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)IPO進(jìn)展

近期，國(guó)內(nèi)五家企業(yè)IPO迎來(lái)最新進(jìn)展，成都華微科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)，設(shè)備供應(yīng)商源卓微納擬A股IPO，半導(dǎo)體封測(cè)廠商華宇電子，國(guó)產(chǎn)SSD主控芯片廠商大普微開啟A股上市征程，泛半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商合肥欣奕華開啟上市輔導(dǎo)。

其中，招股書顯示，成都華微據(jù)司擬發(fā)行股數(shù)9560萬(wàn)股，擬募集資金15億元，投建于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地。

據(jù)其此前7月披露的招股書顯示，華宇電子募集資金6.27億元，主要用于池州先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目、池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《國(guó)內(nèi)五家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)IPO最新進(jìn)展》

5
華虹/中芯公布最新財(cái)報(bào)

11月9日，中芯國(guó)際與華虹公司（華虹半導(dǎo)體）先后披露第三季度業(yè)績(jī)。

其中，中芯國(guó)際第三季度營(yíng)收117.80億元，同比下滑10.56%，環(huán)比增長(zhǎng)6.03%；歸母凈利潤(rùn)6.78億元，同比下滑78.41%，環(huán)比下滑51.81%。前三季度其營(yíng)收330.98億元，同比下滑2.4%；歸母凈利潤(rùn)36.75億元，同比下滑60.9%。

華虹半導(dǎo)體第三季度營(yíng)收41.09億元，同比下滑5.13%，環(huán)比下滑8.08%；歸母凈利潤(rùn)9583萬(wàn)元，同比下滑86.36%，環(huán)比下滑82.40%。前三季度營(yíng)收129.53億元，同比增長(zhǎng)5.64%；歸母凈利潤(rùn)16.85億元，同比減少11.61%…詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《大陸晶圓代工“雙雄”齊發(fā)Q3財(cái)報(bào)》

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)