平頭哥推出首款SSD主控芯片
又一家SiC公司成立
日本將增一座晶圓廠
存儲大廠最新營收幾何？
一大批半導(dǎo)體項目新進展

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平頭哥推出SSD主控芯片

11月1日，阿里巴巴平頭哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片——鎮(zhèn)岳510，進軍企業(yè)級SSD市場。

據(jù)平頭哥介紹，鎮(zhèn)岳510內(nèi)置玄鐵910 RISC-V多核CPU，采用平頭哥自研芯片架構(gòu)，支持PCle 5.0主機接口以及DDR5.0內(nèi)存接口。性能上，鎮(zhèn)岳510支持3400K IOPS的能力，每瓦功耗可提供420K IOPS的性能，實現(xiàn)4μs超低時延，比業(yè)界主流降低30%以上 ，誤碼率低至10^-18。

平頭哥作為主控芯片賽道的新晉選手，同樣為IC設(shè)計廠商，與上述存儲產(chǎn)業(yè)鏈公司相比，其主控芯片產(chǎn)品差異化主要體現(xiàn)在軟硬件創(chuàng)新，以及與阿里云的聯(lián)合定制...詳情請點擊《阿里平頭哥殺入SSD主控芯片賽道，鎮(zhèn)岳510正式發(fā)布》

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又一家SiC公司成立

近期，中芯集成宣布芯聯(lián)動力正式成立，注冊資本5億元，其中，中芯集成使用自有資金出資2.55億元，占注冊資本總額51.00%；芯聯(lián)合伙擬出資1.875億元，占注冊資本的37.50%。

得益于新能源汽車等行業(yè)高速發(fā)展，近年多家相關(guān)企業(yè)積極布局SiC賽道，并成立SiC公司。除了芯聯(lián)動力之外，今年稍早之前，意法半導(dǎo)體表示將同三安光電在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。新的SiC制造廠計劃于2025年第四季度開始生產(chǎn)，預(yù)計將于2028年全面落成。

長安汽車也宣布與斯達(dá)半導(dǎo)體聯(lián)手，成立SiC公司——重慶安達(dá)半導(dǎo)體有限公司，安達(dá)半導(dǎo)體將圍繞IGBT、SiC等車規(guī)級功率模塊開展工作，共同推進下一代功率半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用...詳情請點擊《又一家SiC公司成立！》

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日本將增一座晶圓廠

10月31日，力積電宣布公司與SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC公司簽訂合作備忘錄，確認(rèn)JSMC首座晶圓廠，將選定日本宮城縣黑川區(qū)大衡村的第二北仙臺中央工業(yè)園區(qū)為預(yù)定廠址。

據(jù)悉，該廠將生產(chǎn)車用、工業(yè)用等28nm、40nm、55nm芯片，計劃月產(chǎn)4萬片的12英寸晶圓。力積電表示，待日本政府公告對此晶圓廠投資案的補貼金額后，相關(guān)各方將再確認(rèn)這項合作備忘錄生效，并依計劃展開建廠作業(yè)。

至此，中國臺灣地區(qū)三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電和力積電均在日本建立晶圓產(chǎn)線。業(yè)界人士表示，這對于日本振興其國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大有裨益...詳情請點擊《力積電日本首座晶圓廠敲定，臺積電、聯(lián)電和力積電齊聚日本》

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存儲大廠最新營收幾何？

當(dāng)?shù)貢r間10月30日，存儲大廠西部數(shù)據(jù)公布2024年第一季度財務(wù)業(yè)績，該公司第一季度收入為27.5億美元，環(huán)比增長3%，同比下降26%。從終端市場上看，該季度中閃存價格仍下跌，但受閃存產(chǎn)品出貨量增長影響，部分業(yè)務(wù)出現(xiàn)環(huán)比增長的現(xiàn)象...詳情請點擊《存儲芯片上漲之風(fēng)剛起！存儲大廠最新業(yè)績超出預(yù)期》

10月31日，三星電子公布第三季財報，該季三星營收為67.40萬億韓元，盡管營收同比下降，但該公司凈利潤達(dá)5.5萬億韓元，超過此前預(yù)期的2.52萬億韓元。

三星在10月31日舉行的財報電話會議上表示，受國際形勢變化、需求回升緩慢以及客戶庫存持續(xù)調(diào)整等因素影響，存儲芯片市場復(fù)蘇前景依然不確定，但公司正關(guān)注需求逐漸穩(wěn)定改善的初步跡象，其支撐因素包括消費者樂觀情緒復(fù)蘇、通貨膨脹緩解和大客戶發(fā)布新產(chǎn)品...詳情請點擊《存儲大廠看好Q4需求回升》

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半導(dǎo)體項目新進展

國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來新動態(tài)，項目涵蓋第三代半導(dǎo)體、先進封裝、半導(dǎo)體材料、射頻濾波器、傳感器等領(lǐng)域，涉及企業(yè)包括長飛先進半導(dǎo)體、奧芯半導(dǎo)體、聯(lián)瑞新材、江蘇華天科技、貝蘭芯電子等。

10月29日，內(nèi)蒙古包頭市貝蘭芯電子科技有限公司項目竣工投產(chǎn)。此前消息稱，智能制造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項目主要建設(shè)5萬平米集成電路系列芯片生產(chǎn)線，構(gòu)建智能設(shè)計、無塵智能化生產(chǎn)制造、封裝和測試車間、軟件研發(fā)中心等。投產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)1.6億只集成電路系列芯片。

據(jù)內(nèi)蒙古新聞廣播報道稱，項目建成后，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值超30億元。包頭市昆都侖區(qū)將以這一項目為引領(lǐng)，規(guī)劃建設(shè)占地450畝的“芯動智造產(chǎn)業(yè)園”…詳情請點擊《最新跟蹤！國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目上馬》

END

會議預(yù)告：2023年11月8日，TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會 ( Memory Trend Seminar 2024)，全方位探討2024年存儲產(chǎn)業(yè)市場趨勢、技術(shù)演變動態(tài)與應(yīng)用，為業(yè)界朋友提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。

目前，MTS2024超豪華演講嘉賓陣容正式公布，集邦咨詢資深分析師團隊以及來自美光/Solidigm/西數(shù)/慧榮科技/浪潮信息/時創(chuàng)意/大普微/歐康諾/皇虎測試/瀾起科技等公司的重磅嘉賓將同臺演講。

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封面圖片來源：拍信網(wǎng)