近期，中芯集成宣布芯聯(lián)動力正式成立，注冊資本5億元，其中，中芯集成使用自有資金出資2.55億元，占注冊資本總額51.00%；芯聯(lián)合伙擬出資1.875億元，占注冊資本的37.50%；星航資本、尚成一號、立翎基金、立訊精密、晨道投資、綠能投資、超興投資、陽光電源、申祺利納、健網科技、瑤芯微等其他交易方合計擬出資5,750萬元，占注冊資本的11.50%。

芯聯(lián)動力將從事SiC碳化硅等化合物半導體的工藝研發(fā)、生產及銷售業(yè)務。而中芯集成目前在SiC領域主要聚焦車規(guī)級SiC產品，其已于今年上半年實現(xiàn)了車規(guī)級SiC MOSFET的規(guī)模化量產（2,000片/月)，主要用于車載主驅逆變大功率模組，已實現(xiàn)批量生產和裝車。在此基礎上，中芯集成還將進一步擴大量產規(guī)模。

另值得注意的是，本次合資的部分關聯(lián)方與上汽、小鵬、寧德時代、陽光電源等產業(yè)鏈上下游重要參與者相關，通過與這些關聯(lián)方合作，中芯集成能夠與之建立更加緊密的紐帶，推動公司產業(yè)垂直整合，實現(xiàn)全產業(yè)鏈布局，從而加快SiC業(yè)務的發(fā)展。

得益于新能源汽車等行業(yè)高速發(fā)展，近年多家相關企業(yè)積極布局SiC賽道，并成立SiC公司。

除了芯聯(lián)動力之外，今年稍早之前，意法半導體表示將同三安光電在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。新的SiC制造廠計劃于2025年第四季度開始生產，預計將于2028年全面落成。

長安汽車也宣布與斯達半導體聯(lián)手，成立SiC公司——重慶安達半導體有限公司，安達半導體將圍繞IGBT、SiC等車規(guī)級功率模塊開展工作，共同推進下一代功率半導體在新能源汽車領域的商業(yè)化應用。

業(yè)界認為，隨著下游需求的帶動，SiC未來將處于高速增長期。

據TrendForce集邦咨詢分析2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%，并預估至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達53.3億美元。

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