近期，國內(nèi)五家企業(yè)IPO迎來最新進展，成都華微科創(chuàng)板IPO注冊申請，設(shè)備供應(yīng)商源卓微納擬A股IPO，半導(dǎo)體封測廠商華宇電子，國產(chǎn)SSD主控芯片廠商大普微開啟A股上市征程，泛半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商合肥欣奕華開啟上市輔導(dǎo)。

證監(jiān)會：同意成都華微科創(chuàng)板IPO注冊申請

近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“成都華微”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意成都華微科創(chuàng)板IPO注冊申請。

據(jù)了解，成都華微專注于特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中，數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，近三年業(yè)務(wù)營收占比達60%左右；模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域，2021年9月末業(yè)務(wù)營收占比提升至37.03%。

根據(jù)成都華微最新的招股說明書（注冊稿），該公司目前共有6個重要自籌研發(fā)項目，分別是五千萬級門級和三千萬門級FPGA，多核射頻全可編程系統(tǒng)芯片，以及全可編程片上系統(tǒng)芯片、高性能億門級FPGA、射頻直采高性能FPGA

成都華微指出，F(xiàn)PGA 及可編程系統(tǒng)芯片方面研發(fā)，其中三千萬門和五千萬門級 FPGA 產(chǎn)品已陸續(xù)進入樣片階段，多核射頻全可編程系統(tǒng)芯片研發(fā)進展順利，預(yù)計將于2023 年至2025年陸續(xù)推出成熟產(chǎn)品。

圖片來源：成都華微招股書截圖

招股書顯示，成都華微據(jù)司擬發(fā)行股數(shù)9560萬股，擬募集資金15億元，投建于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地。

半導(dǎo)體封測廠商華宇電子再次開啟上市輔導(dǎo)

池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡稱“華宇電子”）11月2日于安徽證監(jiān)局完成上市輔導(dǎo)備案。

據(jù)悉，這并不是華宇電子首次沖擊A股IPO。2023年2月27日，深交所依法受理了華宇電子首次公開發(fā)行股票并在主板上市的申請文件，并依法依規(guī)進行了審核。隨后，華宇電子于2023年9月15日撤回申請。

公開資料顯示，華宇電子主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝、晶圓測試、芯片成品測試。公司總部設(shè)立于池州，在深圳、無錫、合肥設(shè)有子公司，有助于與全球客戶保持緊密的技術(shù)合作關(guān)系并提供更高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

目前，華宇電子封裝業(yè)務(wù)主要有 SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP 等多個系列，共計超過 100 個品種。自成立以來，公司已掌握多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術(shù)。

目前該公司的主要客戶包括集創(chuàng)北方、韓國 ABOV、中微愛芯、中科藍訊、華芯微、英集芯、炬芯科技、上海貝嶺、普冉股份、比亞迪、天鈺科技、杭州晶華微等企業(yè)。

財務(wù)數(shù)據(jù)方面，招股書顯示，2020年至2022年，華宇電子的營業(yè)收入分別為3.212億元、5.633億元和5.576億元，凈利潤分別為6132.86萬元、1.316億元和8596.35萬元?？鄢墙?jīng)常性損益后歸屬于公司股東的凈利潤分別為5283.94萬元、1.257億元和6321.25萬元。

華宇電子2023年上半年營收為2.78億元，較上年同期的2.79億元下降0.24%；凈利為2635.8萬元，較上年同期的3417萬元下降22.87%；扣非后凈利為2239萬元，較上年同期的2466萬元下降9.2%。

從華宇電子招股書來看，該公司主打中低端封裝，其主要封測收入和利潤來源于SOP、SOT、TO等常規(guī)封測產(chǎn)品，主要專業(yè)測試收入和利潤來源于中端專業(yè)測試平臺，實現(xiàn)量產(chǎn)的中高端封測產(chǎn)品有DFN/QFN、LQFP，高端專業(yè)測試平臺實現(xiàn)的收入較少。至于CSP、WLCSP、MCM、TSV、WLP、Bumping、MEMS、SiP等先進封裝形式，華宇電子并未能涉及。

圖片來源：華宇電子招股書截圖

據(jù)其此前7月披露的招股書顯示，華宇電子募集資金6.27億元，主要用于池州先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目、池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。

國產(chǎn)先進封裝設(shè)備供應(yīng)商源卓微納擬A股IPO

11月3日，證監(jiān)會披露了關(guān)于源卓微納科技(蘇州)股份有限公司（以下簡稱“源卓微納”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。

據(jù)披露，源卓微納成立于2016年10月，由多名在國際知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)任職的資深技術(shù)人員創(chuàng)立，是一家專注于將LED、激光光源技術(shù)和數(shù)字光學處理（DLP）技術(shù)結(jié)合應(yīng)用于PCB&FPC、FPD、LED、太陽能、晶圓、IC封裝及高精密絲網(wǎng)印刷等領(lǐng)域的高新科技公司，專注研發(fā)、生產(chǎn)各類數(shù)字光學（Digital-Step-Scan,簡稱DiSS）設(shè)備及關(guān)聯(lián)部件、裝置。

據(jù)悉，該公司2019年完成億元A輪融資，2021年完成數(shù)億元B輪融資，在昆山、常德?lián)碛兄圃旎?，并在蘇州、昆山、上海、德國設(shè)立了研發(fā)中心。

值得一提的是，源卓微納近期陸續(xù)推出了兩款新品，如針對FPC線路板的激光鉆孔機LPD-FA，效率方面可比傳統(tǒng)振鏡加工設(shè)備提高2-3倍；以及針對先進封裝應(yīng)用推出的DPM-06量測曝光一體化設(shè)備，采用創(chuàng)新型雙臺面架構(gòu)、自主研發(fā)的實時圖形補償算法、高精度位置測量系統(tǒng)，為扇出(Fan out)封裝制程解決die shift問題提供整體解決方案。

國內(nèi)SSD主控芯片廠商大普微開啟A股上市征程

近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于深圳大普微電子股份有限公司（以下簡稱“大普微”或“DapuStor”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。

據(jù)官網(wǎng)信息，大普微為一家企業(yè)級芯片及SSD儲存方案提供商，主要產(chǎn)品包括企業(yè)級固態(tài)硬盤、數(shù)據(jù)存儲處理器芯片及邊緣計算相關(guān)產(chǎn)品等，其下游合作方涉及存儲廠商、運營商、服務(wù)器廠商、云計算企業(yè)等。

另據(jù)天眼查信息，2016年成立至今，大普微在一級市場已完成7輪融資，投資方包括國中資本、深圳市龍崗區(qū)引導(dǎo)基金、深投控、招商資本以及松禾資本等投資平臺。

今年早些時候，大普微和上市公司香農(nóng)芯創(chuàng)、SK海力士等共同發(fā)起設(shè)立了一家企業(yè)級SSD公司——深圳市海普存儲科技有限公司（以下簡稱“海普存儲”）。

據(jù)香農(nóng)芯創(chuàng)發(fā)布的公告，海普存儲注冊資本1億元，其中，大普微出資2000萬元，香農(nóng)芯創(chuàng)以及海力士關(guān)聯(lián)的江蘇疌泉君海榮芯投資合伙企業(yè)（有限合伙），則分別出資3500萬元、1500萬元。該公司將納入香農(nóng)芯創(chuàng)并表范圍，成為后者的控股子公司。香農(nóng)芯創(chuàng)為電子元器件分銷商，現(xiàn)有SK海力士、MTK以及兆易創(chuàng)新等原廠的代理權(quán)。

泛半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商合肥欣奕華開啟上市輔導(dǎo)

近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于合肥欣奕華智能機器股份有限公司（以下簡稱“合肥欣奕華”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，輔導(dǎo)券商為中信建投證券。

公開資料顯示，合肥欣奕華成立于2013年，位于安徽合肥新站智能制造產(chǎn)業(yè)園，為欣奕華集團旗下承接智能制造業(yè)務(wù)的公司主體，主營業(yè)務(wù)包括高端裝備、工業(yè)機器人以及智慧工廠三大板塊，業(yè)務(wù)覆蓋全球泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈100多家客戶。

據(jù)悉，合肥欣奕華的裝備主要應(yīng)用于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，與京東方有緊密的合作關(guān)系。據(jù)公司CEO張海濤此前在接受媒體采訪時表示，合肥欣奕華與京東方上下游企業(yè)合作，先后完成了10.5G潔凈搬運機器人、OLED蒸鍍封裝系統(tǒng)、大尺寸面板Mini-LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備等關(guān)鍵裝備的研發(fā)應(yīng)用。

消息顯示，合肥欣奕華在合肥新站區(qū)建設(shè)了8萬平方米的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。近年來，合肥欣奕華面向顯示、半導(dǎo)體、LED、光伏等行業(yè)，著力發(fā)展泛半導(dǎo)體高端裝備，為客戶解決先進工藝核心技術(shù)難題，先后開發(fā)出電學檢測設(shè)備、光學檢測設(shè)備、蒸鍍設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備等高端裝備。合肥欣奕華是國內(nèi)完成蒸鍍機和Mini LED大尺寸巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備等核心工藝設(shè)備開發(fā)及量產(chǎn)應(yīng)用裝備廠商，形成了新的技術(shù)競爭力與業(yè)務(wù)增長點，并以卓越產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務(wù)贏得客戶信賴，市場份額迅速擴張。

值得一提的是，欣奕華集團旗下的材料業(yè)務(wù)公司，也在籌備登陸資本市場的規(guī)劃。阜陽欣奕華材料科技有限公司CEO黃常剛此前在接受媒體采訪時表示，公司已具備較為成熟的上市條件，近一兩年有計劃沖刺IPO。

2023年11月8日 (周三)，集邦咨詢將在深圳舉辦2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會 (Memory Trend Seminar 2024)。

屆時，集邦咨詢資深分析師團隊以及來自美光/Solidigm/西數(shù)/慧榮科技/浪潮信息/時創(chuàng)意/大普微/歐康諾/皇虎測試/瀾起科技等公司的重磅嘉賓將同臺演講，為業(yè)界提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。

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封面圖片來源：拍信網(wǎng)