由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2023）于2023年11月2日在深圳大中華交易廣場重磅啟幕。同時，由AspenCore全球資深產(chǎn)業(yè)分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶群共同評選出了2023年“全球電子成就獎” (World Electronics Achievement Awards) 獲獎?wù)?hellip;…

【2023年11月2日－深圳訊】由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2023）于2023年11月2日在深圳大中華交易廣場重磅啟幕。今年展會匯聚產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會、專業(yè)主題論壇、年度創(chuàng)新產(chǎn)品展示、技術(shù)交流，共話發(fā)展“芯”機遇，助力發(fā)掘“芯”商機，打造中國最具影響力的系統(tǒng)設(shè)計盛會！

此次展覽整合多方優(yōu)勢資源 ，設(shè)置IC應(yīng)用專區(qū)、分銷商專區(qū)及半導(dǎo)體綜合展區(qū)等行業(yè)高端展區(qū)，國內(nèi)外龍頭企業(yè)齊聚、共襄盛會，向業(yè)界全面展示了國內(nèi)外半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果。展會首日海內(nèi)外專業(yè)觀眾紛至沓來，現(xiàn)場人潮涌動。

除了洽談商業(yè)合作、聚會交流外，把握行業(yè)風(fēng)向、了解行業(yè)趨勢也是行業(yè)人士每年齊聚現(xiàn)場不可或缺的原因之一，展會同期舉辦了高端國際峰會和專業(yè)技術(shù)論壇。

“全球CEO峰會”以“科技向善，半導(dǎo)體賦能”為主題，演講嘉賓包括：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長魏少軍教授、Texas Instruments CTO Ahmad Bahai博士、概倫電子董事、總裁楊廉峰博士、瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen、峰岹科技首席技術(shù)官畢超博士、集睿致遠（廈門）科技有限公司總經(jīng)理和CEO王亞倫、Cadence副總裁，亞太區(qū)技術(shù)運營總經(jīng)理陳敏、Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁王宏宇、愛芯元智半導(dǎo)體（寧波）有限公司創(chuàng)始人、董事長兼CEO仇肖莘博士、Silicon Labs首席技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)資深副總裁Daniel Cooley、EE Times 資深產(chǎn)業(yè)分析師，embedded總編輯Nitin Dahad。

峰會以“預(yù)見：科技新十年”為主題，與特邀嘉賓進行了深入探討。參與嘉賓包括：Imagination副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍、斯沃特大中華區(qū)CEO陳勝喜、東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊、英諾達（成都）電子科技有限公司副總經(jīng)理熊文等。

峰會上，全球業(yè)界領(lǐng)袖及企業(yè)高管分享了半導(dǎo)體對科技和經(jīng)濟發(fā)展的影響，展望未來技術(shù)趨勢和新興應(yīng)用機會，并共同探討如何在復(fù)雜多變的全球局勢下達成協(xié)作共贏，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康地發(fā)展。

本屆峰會開啟了實時全球中文和英語視頻直播，通過線上線下相結(jié)合的模式，全球同步分享大會無限精彩。 當天下午舉辦的“無線連接技術(shù)與應(yīng)用論壇”邀請了來自意法半導(dǎo)體、廣和通、利爾達科技集團、Semtech、Nordic等公司的行業(yè)專家演講，與廣大工程師朋友共同探討了無線技術(shù)的最新發(fā)展趨勢。與會觀眾收獲頗豐！

在峰會開幕致辭時，AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“科技向善，半導(dǎo)體賦能?？萍嫉膭?chuàng)新引領(lǐng)著社會的變革，半導(dǎo)體的步伐決定了未來的方向。本屆‘全球CEO峰會’邀請到眾多全球半導(dǎo)體領(lǐng)袖共同分享產(chǎn)業(yè)前沿的最新技術(shù)與行業(yè)趨勢，帶來兼具本土和國際化的全方位視野，助力快速掌握行業(yè)趨勢和市場變化。同時，根據(jù)10月最新發(fā)布的世界經(jīng)濟展望數(shù)據(jù)，全球復(fù)蘇依然緩慢，地區(qū)分化不斷加劇。半導(dǎo)體作為全球發(fā)展的重中之重，受經(jīng)濟下行的影響，研究機構(gòu)預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體收入呈現(xiàn)下降趨勢，而好消息是展望2024年，預(yù)計將轉(zhuǎn)向增長態(tài)勢。”

 “國際集成電路展覽會暨研討會”為期兩天。在明天的展會中將同步舉辦“全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會”、“第26屆高效電源管理及功率器件論壇”、“EDA/IP IC設(shè)計論壇”等系列活動，眾多業(yè)內(nèi)大咖、專家、精英齊聚一堂，把脈行業(yè)前沿風(fēng)向，共話發(fā)展，全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華！晚間將頒發(fā)“2023全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎”，更多精彩敬請關(guān)注！

2023 年全球電子成就獎獲獎名單揭曉！

“全球電子成就獎” (World Electronics Achievement Awards) 旨在評選并表彰對推動全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻的企業(yè)和管理者。對獲獎公司以及個人來說，全球電子成就獎的獲得是一項崇高的榮譽，各類獎項獲得提名的企業(yè)、管理者及產(chǎn)品均為行業(yè)領(lǐng)先者，充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。以下是由AspenCore全球資深產(chǎn)業(yè)分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶群共同評選出的獲獎?wù)摺?023年度獲獎名單如下：

公司獎項及產(chǎn)業(yè)分析師推薦獎項
（各類別獎項得獎?wù)吲琶环窒群螅?/p>

年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎項
（各類別獎項得獎?wù)吲琶环窒群螅?/p>

關(guān)于AspenCore

AspenCore 是電子工程領(lǐng)域中全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機構(gòu)，其重要的使命是為電子工程師、技術(shù)人員、采購和管理人員提供最高質(zhì)量的內(nèi)容，以激發(fā)他們的創(chuàng)造力，從而促進整個電子行業(yè)市場的發(fā)展。同時，AspenCore 極具公信力的媒體渠道為技術(shù)供應(yīng)商接觸技術(shù)決策者提供了絕佳平臺。

有關(guān)“2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）”請訪問：
https://iic.eet-china.com/
有關(guān)“全球CEO峰會”詳情請訪問： 
https://iic.eet-china.com/ceo.html
“全球CEO峰會”在線重播入口：
https://www.eet-china.com/ee-live/CEO_20231102.html

封面圖片來源：拍信網(wǎng)