五大存儲廠最新財報
半導(dǎo)體項目新進展
MLCC需求量預(yù)估
大廠爭奪CoWoS產(chǎn)能
存儲芯片需求回溫？

1
五大存儲廠最新財報

由于需求衰退，2023年存儲器市場承受著供應(yīng)過剩、價格下跌的壓力，不過隨著第四季度到來，存儲芯片產(chǎn)品價格逐漸上升，存儲芯片市場有望擺脫低谷的困擾，全球五大原廠最新財報，也同樣印證了上述觀點。

三星電子10月底第三季財報顯示，該季三星營收為67.40萬億韓元，盡管營收同比下降，但該公司凈利潤達5.5萬億韓元，超過此前預(yù)期的2.52萬億韓元。

10月底，SK海力士發(fā)布截至2023年9月30日的2023財年第三季度財務(wù)報告。公司2023財年第三季度結(jié)合并收入為9.07萬億韓元，營業(yè)虧損為1.79萬億韓元，凈虧損為2.18萬億韓元。

鎧俠11月14日公布上季（2023年7-9月）財報，本季度營收2414億日元（約16.7億美元），環(huán)比下降3.9%，同比下降38.3%。

9月底，美光科技公布截至2023年8月31日的2023財年第四財季業(yè)績，該季美光實現(xiàn)40.1億美元營收，同比下降40%，但好于市場預(yù)期的39.3億美元。而西部數(shù)據(jù)公布2024財年第一財季業(yè)績，該公司第一季度收入為27.5億美元，環(huán)比增長3%，同比下降26%...詳情請點擊《全球五大存儲廠最新財報，釋放出哪些信號?》

2
MLCC需求量預(yù)估

據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產(chǎn)業(yè)成長空間有限，2023全年MLCC需求量預(yù)估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應(yīng)用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經(jīng)濟環(huán)境充滿變量，OEM及ODM均保守看待市況，預(yù)估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。

OEM在第三季底提前拉貨后，對第四季節(jié)慶備貨轉(zhuǎn)趨保守，導(dǎo)致ODM下單放緩，同時計劃提前完成明年第一季的議價活動，目標(biāo)是在今年12月1日啟用新單價，為即將而來的淡季做好準(zhǔn)備。MLCC供應(yīng)商面對旺季訂單需求不如預(yù)期，且憂心2024年上半年全球經(jīng)濟疲弱態(tài)勢將持續(xù)沖擊市場成長動能。因此，嚴(yán)控產(chǎn)能與庫存水位仍將是當(dāng)務(wù)之急...詳情請點擊《研報 | 全球MLCC市場需求進入低速成長期》

3
大廠爭奪CoWoS產(chǎn)能

近期，媒體報道，GPU大廠英偉達10月已經(jīng)擴大CoWoS訂單，除此之外，包括蘋果、AMD、博通、美滿電子等在內(nèi)的四家大廠近期同樣積極追單。

英偉達一直是臺積電CoWoS封裝大客戶，單英偉達一家公司就占據(jù)了臺積電CoWo六成產(chǎn)能，主要應(yīng)用于H100、A100等高性能芯片。未來，英偉達將陸續(xù)推出H200與B100架構(gòu)，先進封裝需求將持續(xù)上升。

與此同時，AMD相關(guān)AI芯片處于量產(chǎn)階段，明年先進封裝需求同樣高漲，加上AMD旗下賽靈思也是臺積電 CoWoS先進封裝主要客戶，需求將進一步上升。業(yè)界認(rèn)為隨著AI需求持續(xù)增加，英偉達、AMD等公司開始對臺積追加 CoWoS先進封裝產(chǎn)能，未來CoWoS將迎來需求大爆發(fā)...詳情請點擊《需求爆發(fā)，英偉達等大廠積極爭奪CoWoS產(chǎn)能（附MTS2024限時回放入口）》

4
存儲芯片需求回溫？

近兩個月半導(dǎo)體企業(yè)各賽道冷暖不一，市場細(xì)分化、多元化趨勢明顯。早前疲軟的消費電子開始出現(xiàn)回溫跡象，也得益于該因素，存儲市場DRAM與NAND Flash價格上漲。

而此前短缺兩年的車用芯片，據(jù)安森美、摩根士丹利（大摩）等消息顯示，開始看到一些疲軟的情況，部分產(chǎn)品正在處理庫存。而AI芯片板塊，Trendforce集邦咨詢分析師表示，AI相關(guān)需求的增加還不足以抵消業(yè)務(wù)受到的景氣循環(huán)影響。

本輪周期往復(fù)也在一定程度上表明，市場從來不會過度依賴某個消費電子/汽車/AI板塊，抓住細(xì)分市場的上升期或許才能對沖行業(yè)周期帶來的壓力...詳情請點擊《存儲芯片等市場回溫，車用芯片要下跌？》

5
半導(dǎo)體項目新進展

11月國內(nèi)又有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來新動態(tài)，項目涵蓋第三代半導(dǎo)體、先進封裝、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造等領(lǐng)域，涉及企業(yè)包括甬矽電子、聞泰科技、龍芯中科、漢天下、中電科、海納半導(dǎo)體、利揚芯片等。

據(jù)惠山高新區(qū)發(fā)布消息顯示，11月12日，總投資20億元的半導(dǎo)體核心裝備項目在無錫惠山區(qū)正式簽約落地，未來將在惠山高新區(qū)（籌）（洛社鎮(zhèn)）建設(shè)半導(dǎo)體核心設(shè)備生產(chǎn)基地。

聞泰科技近期在接受調(diào)研時表示，安世半導(dǎo)體在德國漢堡和英國曼徹斯特的晶圓廠還在不斷進行技術(shù)改造和升級。由公司控股股東投資建設(shè)的上海臨港晶圓廠一期已經(jīng)完成試產(chǎn)，直通率達95%以上，目前已取得了ISO認(rèn)證和車規(guī)級IATF16949的符合性認(rèn)證，預(yù)計2024年實現(xiàn)達產(chǎn)。

11月14日，甬矽電子發(fā)布公告稱，公司擬以控股子公司甬矽半導(dǎo)體作為項目實施主體，投資建設(shè)高密度及混合集成電路封裝測試項目，項目總金額預(yù)計不超過21.57億元…詳情請點擊《一大批半導(dǎo)體項目迎來最新進展！》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)