三大原廠HBM最新開(kāi)發(fā)進(jìn)度
芯片行業(yè)拐點(diǎn)將至？
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5發(fā)布 
半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展
光掩膜需求上升

1三大原廠HBM最新開(kāi)發(fā)進(jìn)度

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM市場(chǎng)研究顯示，為了更妥善且健全的供應(yīng)鏈管理，NVIDIA也規(guī)劃加入更多的HBM供應(yīng)商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）預(yù)期于今年12月在NVIDIA完成驗(yàn)證。而HBM3e進(jìn)度依據(jù)時(shí)間軸排列如下表所示，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）樣品、三星則于今年10月初提供8hi（24GB）樣品。

由于HBM驗(yàn)證過(guò)程繁瑣，預(yù)計(jì)耗時(shí)兩個(gè)季度，因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，最快在2023年底可望取得部分廠商的HBM3e驗(yàn)證結(jié)果，而三大原廠均預(yù)計(jì)于2024年第一季完成驗(yàn)證。值得注意的是，各原廠的HBM3e驗(yàn)證結(jié)果，也將決定最終NVIDIA 2024年在HBM供應(yīng)商的采購(gòu)權(quán)重分配，然目前驗(yàn)證皆尚未完成，因此2024年HBM整體采購(gòu)量仍有待觀察...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《研報(bào) | 三大原廠HBM最新開(kāi)發(fā)進(jìn)度出爐，HBM4預(yù)計(jì)2026年推出》

2芯片行業(yè)拐點(diǎn)將至？

11月28日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）公布其對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲(chǔ)需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，因此將2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次(6月6日)預(yù)估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)歷史新高。

2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)有望觸底反彈，不過(guò)目前半導(dǎo)體行業(yè)還在周期低谷反復(fù)切磨，晶圓代工領(lǐng)域相關(guān)指標(biāo)仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲(chǔ)器市場(chǎng)迎來(lái)了價(jià)格全面上漲，AI、數(shù)據(jù)中心及汽車等終端市場(chǎng)需求較為強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景仍舊值得期待。

綜合業(yè)界意見(jiàn)，在PC、手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的庫(kù)存調(diào)整已漸進(jìn)尾聲，并且部分廠商已先吃到上揚(yáng)紅利；但是車用電子及工業(yè)應(yīng)用庫(kù)存調(diào)整較晚，預(yù)計(jì)還將這波下行還將順延一段時(shí)間。目前對(duì)于2024年看好的預(yù)測(cè)不在少數(shù)，包括SEMI、WSTS以及許多半導(dǎo)體行業(yè)公司等在內(nèi)，均對(duì)2024持良好展望，周期下行已漸至谷底，新一輪上升期將至....詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《芯片行業(yè)，2024拐點(diǎn)將至？》

3長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5發(fā)布

11月28日，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)宣布推出LPDDR5系列DRAM產(chǎn)品，并成功完成了與小米、傳音等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌機(jī)型的上機(jī)驗(yàn)證。據(jù)悉，LPDDR5是長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)面向中高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)推出的產(chǎn)品，它的市場(chǎng)化落地將進(jìn)一步完善長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM芯片的產(chǎn)品布局。

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5芯片加入了強(qiáng)大的RAS功能，通過(guò)內(nèi)置糾錯(cuò)碼（On-die ECC）等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)糾錯(cuò)，減少系統(tǒng)故障，確保數(shù)據(jù)安全，增強(qiáng)穩(wěn)定性。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5芯片預(yù)計(jì)也將賦能更多移動(dòng)設(shè)備，滿足數(shù)字時(shí)代日益增長(zhǎng)的存儲(chǔ)需求。 

最新消息顯示，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)12GB LPDDR5芯片目前已在國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《突破！長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5正式發(fā)布，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)發(fā)展起速》

4半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展

近日，包括比亞迪半導(dǎo)體、華大九天、晶升股份、中瓷電子、中國(guó)電科（山西）等在內(nèi)的企業(yè)半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展，涉及領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、功率半導(dǎo)體等。

據(jù)紹興發(fā)布消息，近日，比亞迪功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期竣工。項(xiàng)目總投資100億元，用地417畝。項(xiàng)目建設(shè)年產(chǎn)72萬(wàn)片功率器件產(chǎn)品和年產(chǎn)60億套光微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值150億元。其中，一期項(xiàng)目研發(fā)生產(chǎn)的功率器件、傳感控制器件，均為新能源汽車核心器件。

據(jù)西安高新官微消息，11月27日，西安高新區(qū)舉辦絲路軟件城兩周年建設(shè)系列活動(dòng)，集中投用29個(gè)項(xiàng)目并現(xiàn)場(chǎng)簽約7個(gè)項(xiàng)目。其中，華大九天西安研發(fā)基地項(xiàng)目簽約，將建設(shè)成為西北最大的研發(fā)基地中心，為解決國(guó)產(chǎn)卡脖子問(wèn)題提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐；

據(jù)華天科技官微消息，近日，上海華天集成電路有限公司一期新建項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂。官方表示，此次一期項(xiàng)目的封頂標(biāo)志著華天科技即將進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展階段，將形成集成電路測(cè)試中心及實(shí)現(xiàn)華東區(qū)域銷售總部...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《近20個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目迎最新進(jìn)展！》

5光掩膜需求上升

根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，盡管全球經(jīng)濟(jì)低迷，但由于IC設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠對(duì)光掩膜的需求強(qiáng)勁，使得光掩膜的短缺現(xiàn)象目前仍在持續(xù)。

消息人士稱，光掩膜制造商增加的產(chǎn)能不足，難以滿足需求，2024年商品價(jià)格上漲將不可避免。

隨著晶圓代工廠商不斷發(fā)力先進(jìn)制程工藝，光掩膜需求將隨之增加。目前全球光掩膜市場(chǎng)格局以海外廠商占主導(dǎo)地位，同時(shí)國(guó)內(nèi)廠商也在積極布局。

海外廠商中，包括凸版印刷（Toppan）、Photronics和DaiNippon Printing的工廠當(dāng)前的產(chǎn)能利用率都維持在100%…詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《光刻環(huán)節(jié)重要材料供不應(yīng)求，2024年或?qū)q價(jià)？》

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)